面向超高频（uhf）应用的射频识别（rfid）技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合，如同油与水的关系，这使得通过rfid技术管理金属产品零售供应链（rsc）面临严峻的挑战。为应对上述挑战，日前，韩国领先的rfid组件与中间件开发商与制造商sontec公司宣布推出多款采用德州仪器（ti）epc gen 2 ic芯片的贴装金属标签与针对金属的rfid应答器。　 根据当前ti与sontec达成的协议，ti将向sontec提供1,000万片射频识别（rfid）gen 2芯片，首批货物已经交付，其余部分将在2007年上半年前交付。sontec新型rfid应答器实现了较高的读取范围性能，从而更有助于供应商优化各种消费类产品供应链，其中包括家电、电子以及具备高金属含量的产品。sontec此次初级产品的目标客户仅限于亚洲的家电产品与电子设备制造商，但其最终成品将销往包括日本与美国在内的全球零售市场。
通常说来，rfid标签发射的无线电波在uhf频段下会被金属反射，而且金属制品产生的涡流效应也会造成电波衰减，从而降低读取距离性能，对要求10至30英尺读取距离的零售供应链应用来说，这将会影响标签的使用效果。
sontec公司的首席执行官dong－jin lee指出：“采用ti gen 2技术的sontec标签是基于uhf gen 2　的首款面向金属应用环境的实用型rsc管理解决方案，通常情况下，金属应用环境会造成很困难的技术问题。有了我们的新产品，零售商无需额外的手持式或劳动密集型解决方案，就能方便地在整个供应链的范围内调度家电与电子设备，在运输高金属含量材料的过程中还能实现对零售供应链的定期跟踪。”
ti rfid系统部负责资产跟踪的总监mikael ahlund指出：“一般的uhf应答器在靠近金属时，读取距离会大受影响，因为uhf信号在金属表面会大幅衰减。而借助sontec贴装金属（mount－on－metal）的封装技术，即使是附着在金属表面，uhf gen 2标签也能高效工作，并保持极出色的读取距离，从而有助于我们提供多种供应链解决方案，使我们在符合标准的基础上进一步实现性能提升迈出了重要的一步。”　
sontec标签采用ti通过epcglobal（tm）认证的最新gen 2 uhf ic芯片。ti以晶圆与条状芯片形式提供的gen 2硅芯片由最高级的130纳米模拟过程节点开发而成，内置的肖特基二极管提高了rf信号能量的转换效率，这样，芯片实现了低功耗与芯片至读卡器的更高灵敏度。