金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被插接至印刷电路板。目前极少使用。
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to3一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。
to5直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于t039。
to39直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于t05。
to46直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于to52。
to52直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于to46。
to99直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于to100。
to100直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。10个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于to99。
二、to(塑料)
“to”代表“晶体管外壳”(transistor outline)。它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。即便它拥有与to相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。
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to3p稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。
to92用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在jedec标准中，也被称作“to226aa”。
to220稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等。st microelectronics的“pentawatt”(5个针脚)、“heptawatt”(7个针脚)和“multiwatt”(多个针脚)等被归类为to220封装，但也可被视为sip封装的一种。
to252稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部件称为“sc64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“dpak”、“ppak”或“sc63”。
to263与to220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““d2pak(ddpak)”。
三、qfp
表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为鸥翼形(“l”形)。拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名称有时会被混淆。qfp封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。
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qfp(四侧引脚扁平封装)该描述常用于标准qfp封装。
fqfp(细密间距qfp)指针脚的间距小于0.65毫米。一些制造商使用该名称。
hqfp(带散热器的qfp)带散热器的qfp封装。
lqfp(薄型qfp)厚度为1.4毫米的薄型qfp封装。
mqfp(公制qfp)符合jedec(美国联合电子设备委员会)标准的一种qfp分类。它是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，本体厚度为3.8～2.0毫米的标准qfp封装。
mqfp(超薄qfp)在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.27毫米(50密耳)或更小的超薄qfp封装。封装主体的厚度约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。拥有44-120个针脚。
vqfp(微型qfp)小型qfp封装的一种，针脚间距为0.5毫米。封装主体的厚度约为1.5毫米。目前它被包括在lqfp分类中，但有些制造商仍然使用该名称。
四、j形引线
表面贴装型封装的一种。其特征是引线为“j”形。与qfp等封装相比，j形引线不容易变形并且易于操作。
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soj(小外形j形引线封装)引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，是因为引线的形状如同字母“j”。通常由塑料制成，常用于lsi存储器，如dram、sram等。针脚间距为1.27毫米(50密耳)。拥有20-40个针脚。
plcc(带引线的塑料芯片载体)j形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚。在qfj和jeita标准中也使用该名称。
clcc(带引线的陶瓷芯片载体)j形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口的封装用于紫外线消除型eprom微机电路以及带有eprom的微机电路等。
tsoc一种具有较少针脚的soj封装。针脚间距与soj一样，均为1.27毫米(50密耳)，但主体尺寸较小。
五、格栅阵列
引线在封装的一侧被排列成格栅状的一种封装类型，可分为两种：通孔贴装pga型和表面贴装bga型。
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pga(针栅阵列)通孔贴装型封装之一。这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷一样)的一种封装类型。当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷pga封装。用于高速和大规模逻辑lsi，针脚间距为2.54毫米(100密耳)，拥有64-447个针脚。另外还有塑料pga封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树脂印刷电路板的封装基材。
pga(球栅阵列)表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。lsi芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。它是一种不少于200个针脚的lsi封装，封装主体的尺寸能够比qfp更小，并且无需担心引线发生变形。因为其引线电感小于qfp，所以能够用于高速lsi封装。它目前被用于逻辑lsi(225-350个针脚)和高速sram(119个针脚，等)等。
微型smd由美国的国家半导体（national semiconductor）公司开发的一种小型bga封装，拥有4-42个针脚。
六、so
“so”代表“小外形”(small outline)。它是指鸥翼形(l形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。对于这些封装类型，有各种不同的描述。请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。
分类：
sop(小外型封装)在jeita标准中，针脚间距为1.27毫米(50密耳)的此类封装被称为“sop”封装。请注意，jedec标准中所称的“sop”封装具有不同的宽度。
soic(小外形集成电路)有时也称为“so”或“sol”，但在本网站上，它们被统称为“soic”。在jedec标准中，针脚间距为1.27毫米(50密耳)的此类封装被称为“soic”封装。请注意，jeita标准中所称的“soic”封装具有不同的宽度。
msop(迷你(微型)sop)针脚间距为0.65毫米或0.5毫米的一种小型sop封装。analog devices公司将其称为“microsoic”，maxim公司称其为“so/umax”，而国家半导体（national semiconductor）公司则称之为“miniso”。另外，也可以被认为是ssop或tssop。
qsop(1/4尺寸sop)针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型sop封装。
ssop(缩小型sop)针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型sop封装。ssop的针脚间距为1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5-80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。
tsop(超薄sop)一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更低的一种sop封装。拥有24-64个针脚。tsop分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧(针脚间距为0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在jeita标准中，前者被称为“i型”，后者被称为“ii型”。
tssop(超薄缩小型sop)厚度为1.0毫米的一种超薄型ssop封装。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。
htssop(散热片tssop)在tssop板贴装端的表面上提供了一个被称为“散热片”的散热面。
cerpac一种陶瓷密封型封装，针脚间距为1.27毫米(50密耳)。
dmp new japan radio(本网站简称为“njr”)所开发的一种封装。针脚间距为1.27毫米(50密耳)，与sop和soic类似，但封装宽度不同。
sc70也可被视为ssop封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型表面贴装型封装。大部分拥有5个针脚，但也有些拥有6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“usv”或“cmpak”。
七、sot
“sot”代表“小外形晶体管”(small outline transistor)，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与sot相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。
分类：
sot23针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。拥有3-6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“sc74a”、“mtp5”、“mpak”或“smv”。
sot89针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。大部分拥有3个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“upak”。
sot143针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。拥有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。
sot223针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。拥有3个针脚。
八、sip
有时也称为“sil”，但在本网站上它们被统称为“sip”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。
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sip(单列直插式封装)拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。另外，它与to220无明显差别。
zip(z形直插式封装)从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针脚间距为1.27毫米(50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。拥有12-40个针脚。
九、dip
有时也称为“dil”，但在本网站上，它们被统称为“dip”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米(100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米(70密耳)。dip拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。
分类:
dip(双列直插式封装)塑料dip封装。有时也称为“pdip”，但在本网站上它们被统称为“dip”。
cdip(陶瓷dip)陶瓷dip封装。有时也称为“cerdip”，但在本网站上它们被统称为“cdip”。
wdip(窗口dip)一种带有消除紫外线的透明窗口的dip封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但st（st microelectronics）公司称之为“fdip”。在本网站上，它们被统称为“wdip”。
功率dip能够通过引脚散除ic所产生的热量的一种dip封装类型。大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈