特点：全视觉对位系统，印刷精密度及对位重复性极佳；全新一代cognex8100型视觉系统，2d钢版(金属模版)及印制电路板完全对应；即时spc资料系统，制程控制的好帮手；proflow挤压式刮刀，vortex泡棉钢版擦拭之专利设计；完全修正传统刮刀之缺点；垂直挤压，pth绝对均量挤压；可充填式锡膏完全封闭与空气绝无接触；印刷速度150mm／s；可变得6种常用金属模版尺寸，无需外加治具；自动金属模版定位，方便快捷；有infinity、horison、ela三种机型可对应不同之需求。
dek全视觉自动锡膏网版印刷机之外形见图23。
附yzk最新机型dekela之特点：
yzk最新机型，更精简的机构设计，发挥更完善的功能；可见的无熔丝开关及全模组化的设计，检修更容易；最新金属模版定位度量尺设计，无需费时间寻找mark点，金属模版定位迅速；新设计金属模版治具，免除传统钻孔固定金属模版的困扰；采用windowsnt作业平台，操怍更稳定快速。
电子网版印刷技术创新的旗帜
不必细究dek是什么，但是，dek在高端网版印刷领域里诸多的创新足以被视为网版印刷技术里程碑式的标志，所以说dek是网版印刷技术创新的旗帜绝不为过!笔者相信下述介绍会使热爱和关心中国网版印刷事业进步的人们得到很大的启迪。
1、dek高端微米级smt网版印刷机——galaxy
dek宣布推出高端微米级smt网版印刷机——galaxy。全新的高阶微米级galaxy网版印刷平台固有的可追溯特性和10μm精度优势及其所拥有的高产量、高精度批量挤压印刷技术特性，可在半导体封装领域中创造盈利机会。
galaxy能够提供半导体先进封装应用的工艺和机器解决方案，包括晶圆凸块、基板凸块、晶圆和基板植球、晶圆背面环氧树脂涂敷，以及fcd工艺。
全新的galaxy平台为晶圆级、基板级和板级高精度网版印刷应用而设计，封装包括csp(含有wl—csp)、倒装芯片(flipchip)、微米bga，均可使用galaxy进行商业化生产。
galaxy结合了全新的机械特性，包括线性马达技术，用于提升速度、精度和可靠性。而先进的光学检测性能可在高产量下进行零差错光学检查。
此外，随着smt装配厂商正积极拓展未来，逐渐需要晶圆级和基板极后端封闭能力，通过galaxy，他们便可利用非常熟悉的设备来实现这个目标，并且能轻松地跟上元器件引脚间距再次加速缩减的必然趋势，从而使自己进入需高精度水平进行制造的主流生产领域。
galaxy这个崭新的平台能够满足未来smt装配和先进半导体封装的速度和精度的要求。galaxy的出现意味着半导体封装工艺可立即受惠于它的先进电机控制和机器视觉功能，全面配合量产化芯片级封装(csp)生产的进一步发展。该新平台的推出确保smt装配厂商能充满信心地进行各种工艺设计，拥有所需的先进技术作为支持后盾，在装配与封装的界限之间实施各种印刷工艺。
galaxy所具备的性能真正属于超前的一代的smt网版印刷机。
2、dek先进的批量挤压技术与proflex技术
目前，世界各地的半导体元器件装配商在组装倒装芯片和芯片级封装器件时，都会使用先进的批量印刷技术在晶圆和基板上放置焊球及涂敷助焊剂、底部充填材料、密封剂、热界面材料(tim)和贴装胶。为了响应这一需求，dek已开发出极具经济效益的专利技术profloweirekt挤压印刷技术，并通过高端的galaxysmt网版印刷机将这些技术统一于新一代印刷平台中，为半导体封装专业厂商创造了全新的解决方案。
profloweirekt能够实现分辨率超过150μm的商业批量的高精度网版印刷，这种所谓“挤压”的理念是在对锡膏刮印之前所增加的一道工序，其目的是对金属模版的镂空孔格中的锡膏量进行严格定量分配，以保证所印刷的焊膏的几何尺寸的精确。
与高精度批量挤压技术同时推出并联合使用的是dekproflex技术，proflex可以作为新机器在制造厂安装的选件，也可作为现有设备的机器性能升级(mpu)部件。proflex是dek对脱模阶段中网版行为的深入研究所得到的成果。因为网版(金属模版)脱模时会对焊膏释放产生重大影响，对于极小的开孔而言，网版清洁对其影响尤为关键。频繁地使用网版清洁操作的需求会降低生产量，proflex则通过改变脱模阶段的网版行为，最大限度地减少开孔阻塞，从而减少网版清洗操作的次数。proflex改变了脱模阶段网版的移动方式，从而大幅提升了焊膏释放性能。
通过高精度批量挤压印刷与proflex技术相结合的工艺方法，dek公司不但打开了需要精细格栅阵列配置的下一代元件封装大批量制造的大门，也迈向了下一代芯片尺寸封装元件的smt装配之路。
高精度批量挤压技术日渐成为许多工艺的首选技术，它与proflex技术同时进入galaxy，从而使galaxy涵盖了高端smt网版印刷所积累的丰富工艺专业技术，是通过与优秀的元器件制造商和封装专家合作而获得，使这一尖端的工艺和技术更加完善。
经过多种优秀技术合作合成的galaxy将是挑战下一代应用的网版设计规则的关键所在。
3、晶圆背面涂层工艺引进批量挤压印刷技术的速度和成本优势
基于具有成本效益的批量挤压印刷平台，dek成功开发出高产量的晶圆背面涂层工艺，其工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所限定的12．5μm总体厚度偏差(ttv)要求。这个新工艺可与底部充填或黏合剂型涂层相兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层标称厚度为50μm的涂层。
ttv是所有晶圆背面涂层工艺的关键成功因素，它为半导体封装专业厂商提供了新的机会，利用高精度批量挤压技术来提高产量和降低单位封装成本。而且，所使用之设备本身比专用晶圆背面涂层机器更为灵活，为客户带来更高的投资回报。
新工艺可与dek的金属网版和乳胶丝网技术相兼容。金属网版可允许采用颗粒较大的充填材料，如封装材料等(即网印印料)，并获得完全光滑的表面涂层。网格安装网版可让其它材料如热塑性黏合剂等，精确及高速地进行涂敷。在每种应用场合，机器和网版技术均可实现对于印刷厚度的严格控制，确保高产量下的性能稳定性。
在使用高精度批量挤压印刷技术实施晶圆背面加工工艺的领域中，全面的工艺应用服务包括网版技术(金属模版技术)、网孔尺寸、乳胶厚度、金属网版厚度、刮刀或proflow选择，以及机器参数设置等等全新的网版印刷新技术，在此不一一赘述。
4、dek网框可分离式网版(vectorguard)与变量隔离印刷技术(pumpprinting)
(1)dek网框可分离式网版
dek网框可分离式网版(vectorguard)具有更易于运送、管理、储存和产品转换的优势，随框架安装的金属网片比标准的固定安装网版更加便于储存和管理。利用网框可分离式网版，金属网片可以存放在方便和空间效率高的悬挂分类储存柜中，而无需将每个框架送返网版供应商进行校准和翻新。
金属网片可在每次使用之前自动张紧，确保印制电路板能得到最佳的衬垫密封，并且在每次印刷循环之后实现高效的网版／印制电路板分离。网框可分离式网版的金属网片边缘带有专门设计的铝质边框，可以增强刚性便于使用。现在，操作者即使不戴手套，也可以方便及安全地运送和装载网框可分离式网版。
与标准的网版系统相比，网框可分离式网版的安装也更为简单，因为无需进行挂齿与孔槽的对位，因为此网版系统没有装载基线，无需特别进行金属网片对位；所有操作均可自动进行。当装入机器时，操作人员只需很少的体力操作并几乎无需对其进行培训，便可进行更快捷、安全和准确的产品转换。同时，因为网框可分离式网版具有更强的刚性，使得网版从框架拆卸下来后即可清洗，无需使用清洗夹具。
随着一些电子产品的寿命周期越来越短，加上成本要求不断缩减，厂商正要求其制造和工艺合作伙伴做出响应，于是，新型的网框可分离式网版这种灵活的创新的精密网版系统显得非常重要，该系统保证即使在最新聘请的工作人员操作时，也可将焊膏的损耗减至最少。
网框可分离式网版备有标准厚度，能够满足大多数smt装配工艺的要求，dek并可根据需要提供专用计量规格的金属网片．该网版与几乎所有现代化印刷平台保持兼容，包括从dek248机器开始的所有dek网版印刷平台。
网框可分离式网版的主要特性和选项：
〉激光切割金属网片——整个印刷面积的精度为±5μm
〉应用传统的网版设计准则——小于100μm的孔；间隙为50μm
〉标准金属网片厚度——100-200μm
〉更多选项包括——75、250、300μm
〉金属网片的整体厚度(包括铝质边框——5μm)
框架尺寸：
248和260—584.2mm×584.2mm(23英寸×23英寸)
265—736.6mm×584.2mm(29英寸×23英寸)
其它套件—736.6mm×736.6mm(29英寸×29英寸)
(2)dek