tamura 无铅锡膏 tlf-205-smy 一般特性:
品名 tlf-204-smy 测试方法
合金构成(%) sn96.5/ag3.0/cu0.5 jisz3282(1999)
融点(℃) 216-220 dsc 测定
焊料粒径(μm) 25-41 激光分析
助焊剂含量(%) 12.1 jisz3284(1994)
卤素含量(%) 0 jisz3197(1999)
粘度(pa·s) 190 jisz3284(1994)
此款锡膏特长: l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成； l 能有效减少气泡的产生； l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性； l 即使针对csp等微小零件也显示出卓越的润湿性能； l 适合于无铅焊接,即使在高温回流下也显示出良好的耐热性； l 免清洗型产品,信赖性良好； l 根据j-std-004a关于助焊剂的规定,该锡膏使用的助焊剂属于rol1范畴。上海衡鹏另供田村--tamura1、无铅锡膏:无卤锡膏tlf-204-nh、常温存储无铅锡膏tlf-204-sis、常温存储无铅锡膏tlf-204-smy、tlf-401-11、tlf-204-mds、tlf-204-111、tlf-204-111a、tlf-204-111m、tlf-204-93、tlf-204-93ivt、tlf-204-93k、tlf-204-19a、tlf-204-151、tlf-204-492、有铅铅锡膏:rma-010-fp、rma-012-fp、rma-10-61a 3、助焊剂:ec-19s-8、ec-19s-a、ec-19s-10、cf-110vms、cf-110vh-2a、cf-030agm-3、ulf-210r、ulf-300r、ulf-500vs、y-20 4、清洗剂:#2300 5、稀释剂:#4520

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