j507ni 符合  gb/t 5118 e5015-g
aws a5.5 e7015-g
iso 2560-b-e 49 15-g p
说明: j507ni低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可以进行全位置焊接，具有较低的扩散氢含量和优良的低温冲击韧性。
用途: 适用于中碳钢、低温钢压力容器的焊接，如16mndr等。
熔敷金属化学成分(%) 化学成分
c
mn
si
s
p
ni
保证值
≤0.08
0.8~1.3
≤0.70
≤0.030
≤0.030
1.20~2.00
例值
0.071
1.05
0.50
0.006
0.014
1.30
熔敷金属力学性能 试验项目
rm(n/mm2)
rel或rp0.2(n/mm2)
a(%)
kv2(j)
保证值
≥490
≥390
≥22
≥53(-40℃)
例值
575
465
30
167
熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
参考电流 (dc+) 焊条直径(mm)
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接电流(a)
90~120
120~180
160~210
注意事项:
1．焊条用前须经350℃左右烘焙1h，随用随取。
2．焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。

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