6层板叠层情如下：1，顶层元器件和信号线层，用于摆放元器件和走信号。2，第二层地平面层，地平面需要保持一个完整的平面，用于做阻*走线的参考平面。3，第三层电源层平面，用来分割成各个电源的电源平面，电源平面也可以做阻*走线的参考平面，但阻*走线不能跨过不同的电源平面，这样会造成走线阻*不连续。
4，第四层信号层，信号线可以走在这一层，一些电源线也可以走在这一层。5，第五层也是地平面层，地平面需要保持一个完整的平面，用于做阻*走线的参考平面。6，第六层底层信号层，信号线可以走在这一层，一些元器件也可以摆在这一层。
pcb板变形的危害
在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，阻*pcb打样贴片，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件提出了更高的平整度要求。
pcb板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。同时在pcb的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致pcb板变形的原因复杂多样，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为pcb制造商面临的复杂问题之一。
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