与其它双相不锈钢具备铁素体与奥氏体双相组织一样，cd4mcu铸件一般也是在铁素体基础上分在铸件热处理或焊接时铁素体与奥氏体界面极易析出第3相，例如700~900度析出氮化物，350~525度析出alpha prime a 相，造成常温韧性丧失（475度脆性），在600~950度形成金属间相sigma相，在所有第3相中，sigma相析出zui快，对cd4mcu铸件的塑性、韧性和防腐蚀性能影响zui大，特别是大铸件与大截面（大于125mm）铸件。所以cd4mcu冷却过程应尽量避免在600~950度与350~525度两个区间进行停留，这在铸件热处理过程要引起足够重视。
使用nbjx电脑软件型金相显微分析仪，可直观地检测出以上组织成分。
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2013年11月26日
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