本机是用于半导体、集成电路及激光全息商标制造过程中，在硅片、掩模板、玻璃片、陶瓷片等基片上进行涂布光刻（感光）胶的设备。本机的工作原理是利用高速旋转时产生的离心力，将滴于基片上多余的光刻（感光）胶液甩去，在光刻（感光）胶表面张力和离心力的共同作用下，展成厚度均匀的胶膜。本机具有匀胶效率高、使用方便等优点，匀胶速度和匀胶时间分别可调，电器电路具有较高的稳定性，结构合理，旋转平稳，转速、时间采用数字显示，直观性强。本机可与光刻机配套使用。
主要技术参数：
1、工作电压：
380v/220v
2、整机功率：
1200w
3、匀胶时间控制范围：
0.01-99.99秒；0.01-99.99分
4、转速：
0-8000rpm
5、装片直径（可根据用户要求定制）：
ф35-75mm
6、匀胶工位（可根据用户要求定制）：
1-4工位
7、外形尺寸：
长*宽*高 850*810*1600mm
8、净重：
120kg
本机是用于半导体、集成电路及激光全息商标制造过程中，在硅片、掩模板、玻璃片、陶瓷片等基片上进行涂布光刻（感光）胶的设备。本机的工作原理是利用高速旋转时产生的离心力，将滴于基片上多余的光刻（感光）胶液甩去，在光刻（感光）胶表面张力和离心力的共同作用下，展成厚度均匀的胶膜。本机具有匀胶效率高、使用方便等优点，匀胶速度和匀胶时间分别可调，电器电路具有较高的稳定性，结构合理，旋转平稳，转速、时间采用数字显示，直观性强。本机可与光刻机配套使用。
主要技术参数：
1、工作电压：
380v/220v
2、整机功率：
1200w
3、匀胶时间控制范围：
0.01-99.99秒；0.01-99.99分
4、转速：
0-8000rpm
5、装片直径（可根据用户要求定制）：
ф35-75mm
6、匀胶工位（可根据用户要求定制）：
1-4工位
7、外形尺寸：
长*宽*高 850*810*1600mm
8、净重：
120kg