spc和趋势分析 不论在具体的位置上是否有超界或者缺陷被报出，相同的数据可以被正确的过滤和使用于监控次要的缺陷发生趋势，以实现印刷过程的有效控制。在焊盘间隙内发现的最小、最大，以及平均的焊膏量可以在每个器件的检查后被保存下来。对于桥连形状的间隙测量值也可以做相同的保存。这样做，不仅可以实现有效的过程控制和趋势分析，而且还能提供一个基于历史的表现和实际的产品需求的微调检测参数的手段，这要好过“通过试验——发现错误——主观判断”的通常检测模式。
其他预防手段
一个额外的预防信息源可通过模板的检测来提供。由于模板在生产过程中被装入印刷机，所以单独的aoi设备不能够检测模板。由于在印刷机内，模板检查和焊膏漏印过程是相互排斥的，过多的或者不必要的模板检测必须被避免，以节省时间。
这里要再次提到，对于趋势的判断，以及识别在pcb上发现缺陷的可能产生原因，设定良好的抽样是足够的，模板这一很可能产生缺陷的部分被包括在内也是合理的。动态的目标可能包括在模板在相应位置的自触发检查，而该位置直接与pcb上缺陷的产生（无论是现在或未来）或缺陷的发展趋势相关联。附加的模板检查将有助于以一个适当的方式识别和进行最恰当的纠正操作。
图7a显示了一个被焊膏和树脂(助焊剂)污染了的模板。这种情况降低了印刷图形的清晰度，而且，如果放任不管的话，最后可能导致我们正试图在pcb上检测和避免的那类（桥连）缺陷。图7b是图7a中模板的基于分层结构的焊膏图像，它突出显示了在具体的开口和模板表面的焊膏的印刷情况。焊膏残留于开口中常常和板上相应位置焊膏的缺少相关联，反之亦然。焊膏在模板底面的残留将阻碍焊盘和开口间良好的接触，导致较差的焊膏印刷图形的产生，图形宽度和高度的增加，以及更多散落的焊膏进入模板和焊盘的间隙区域内。图7c显示了相比较焊膏更像是树脂的区域。为了自动配置和启动最恰当的纠正措施（在这个示例中，就是需要适当的模板擦拭），诸如这样的详细信息是必需的。
结论——其它发现
精确的桥连检查是一个关键的手段，不仅针对现今非常普通的smt印刷缺陷的检测，而且对在工艺中纠正不良的趋势都非常有用。因为一个相对不明显的间隙内焊膏图形，有可能为穿过间隙的桥连图形提供明显的通路，反之亦然。为了可靠地确定针对工艺而言真实的类桥连图形，间隙内焊膏图形和（桥连）跨距测量是十分必要的。
在重复性试验中，由于测量内容
的不同和数据量的关系，间隙内焊膏图形的测量值原本就要比间隙测量容易。部分间隙测量的重复度被编入设备的桥连检测敏感度的影响参数。在最初的试验中，我们使用了认为是高水平的敏感度，尽管较低的敏感度设定被证明在实际应用中更合适。当桥连检测敏感度设定为“高”，并且只有细束和桥连状的跨越存在时，结果是最差的重复度（在3个标准差下）。在这个示例中，很幸运地，桥连相关缺陷的可能性很小，并且可以调节跨距的界线来避免针对短的焊膏细束的不必要的检测。在任何情况下，对于成功地过程控制（spc），统计分析将仍能揭示明显的趋势。当然，在任何敏感度设定下，提供越多的真实桥连形状，越是可重复地测量跨距结果。我们的测试结果已经发表。
额外的预防信息能够通过模板检测来获得，这有助于在高生产速度下识别和进行最有效的调整，以维持严格的工艺控制。
桥连检测只有在将焊膏图形从背景图中分离出来，并应用正确的方法进行检测时才能成功。一旦建立了正确的焊膏图形，这一分析方法才能为板组装工艺提供有用且可靠的桥连特性测量。
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