对于推荐标准和出版物中采用的文章﹑材料﹑方法﹐eia在选取时未考虑其内容,故在此过程中eia对任何所有者不承担责任﹐对任何采用该标准的机构也不承担责任﹒
电子工业协会（eia）工程部出版
2001年华盛顿d.c.20006，n.w. eye大街。
1985年印刷
eia版权所有
u.s.a印制
电子工业协会测试方法#23a
电子连接器的接触电阻测试方法
此eia推荐标准是基于电子技术委员会（iec）的技术内容;推荐512—2,
测试2a, 接触电阻－毫伏测试方法,1976.它符合此iec推荐的所有必要方面.
电子工业协会测试方法#23a
电子连接器低等位接触电阻测试方法
（摘自eia建议标准654-a﹐eia p-5.1工作组组织提出﹒）
注：此tp-23早期颁布eia rs-364
1.0 tp-23低等位接触电阻
2.0 目的
本方法是介绍一种在标准方法测量一配套端子，在绝缘层没有被破坏或熔化的情况下的接触电阻。
3.0 样品准备
3.1 测试样品由一对配合的端子组成，如一个锡脚和一焊座﹐极性相反的相配套端子或印刷电路板和它的配合端子。
3.2 用规格中所说明的电线按图2a所示进行联机﹐端子配合如图2b所示﹒
3.3 测试样品应组装成能进行正常工作的连接器﹐不能安装成连接器的样品不得以任何其它方法强行安装，若强行安装会影响相配端子内接触面的强力。
4.0 测试方法
4.1 测试仪器
测试仪器包括﹕
4.1.1 满偏量程至±2％或确切读数至±10％的合适范围的毫伏表。
4.1.2 一个低等位回路具备传递和准确测量zui大电流100ma和zui大开路电位20 mv的能力。图1所示的一种可行的回路（此回路输出测试电流为1ma），对于交流测量﹐此频率不超过2khz﹒
4.1.3 测量可用直流或交流电进行﹐但无论如何﹐应当控制直流测试。
4.2 测试步骤
4.2.1 连接测试样品t1和t2。
4.2.2 在测试回路正方向上加电压﹐并纪录电压降包括电压vf和电流if的极性。
4.2.3 在测试回路反方向上加电压﹐并纪录电压降包括电压vr和电流ir的极性。
4.2.4 接触电阻等于正反方向压降的差的值除以正向电流和反向电流值之和，公式如下﹕
r＝|vf－vr |/（|if|+| ir |）
其中﹕r=接触电阻单位﹕奥姆
vf =正向压降包括极性单位﹕伏特
vr =反向压降包括极性单位﹕伏特
if =正向测试电流 单位﹕安培
ir =反向测试电流 单位﹕安培
4.2.5 预防措施
4.2.5.1 测试前或测试期间﹐测试样品加压不得超过20mv。
4.2.5.2 导线总电阻（包括接触端和主要电阻）应不少于100mω。
4.2.5.3 在任何预先状态和环境暴露之间低压电阻测试完成前﹐不可以中断端子接触。
5.0细节说明
当按规格进行测试时,下列细节要被说明﹕
（a） 被测样品数目﹔
（b） 导线的类型和尺寸﹔
（c） 电阻的要求﹔
（d） 尺寸y－y（见图2a）
6.0参考文件
数据窗体应包括﹕
（a）测试标题﹔
（b）样品描述﹔
（c）所用测试仪器﹔
（d）测试步骤﹔
（e）评估和观测﹔
（f）测试日期和操作者姓名﹔
（g）样品分析。