此部分将讨论制版人员能有效地利用光聚合作用中之时间和空间的控制，典型的制版步骤是包括背后露光以决定版底之厚度，赋予图象之主要露光以底片透过uv光来行树脂版之聚合或交错反应，也有一道洗版手续，可用有机溶剂，水性溶液或热水来洗版，以及使用uv-c〈波长254nm〉或vu-a露光以为去黏处理及使版材在制版过程后完全安定下来。
※背后露光
背后露光可使制版人员去决定版底的厚度，到底如何去控制其版底厚度 / 洗版深度呢？制版人员通常靠的是经验，〈从以前处理制版的结果中得来〉来决定所需的露光时间以创建某个厚度的版底。这样依靠以往的经验还是会有某种程度的风险。正确的做法是要用阶段性的后露光时间之测试以获得所想要的版底厚度。这就须要在一张版上进行多次阶段性的不同时间露光而去洗版。〈不必在正面进行底片露光〉。在不同时间的阶段上测出版底的厚度，就可以估算出所需版底厚度之正确背面露光的时间。此时制作人员所采取的就是以不同的时间控制光聚合作用。
〈图三洗版前已有uv露光之树脂印版〉
露光机上的uv灯管会形老化，所发射出来的能量总数也会有所不同，因此，最好是用露光量来表示，而不是用时间。监控灯管的输出能量使制版人员正确地调整露光时间，以免因灯管老化而失败。使用uv-a测光仪来测试可知更正确的uv-a的总量，选对uv波长的灯管及测光仪均为必要，大部分的机器 / 版材供应商应可推荐。并且测试背面露光不失为一种良方，因为供应商送来的版材每批的感度也都会有不同。
※ 主要露光〈底片露光〉
在此uv-a之露光过程中，版材是经过底片或遮掩来露光的，此底片露光时间之设置以获得高质量之印版也是靠以前的经验。有些技术是可以可靠地设置主露光的总量。此章节的技术研讨就须回归到前述之光聚合作用了。
为什么用来曝晒满版区域的时间可以少于2%的高光亮网点呢？回答此问题，就须去了解光聚合反应是被空间来控制的。网点的部份是由uv光线透过只有2%的光孔来露光的，因为2%的区域只有约50分之一的uv光线投射到版材的表面上而已。因此，就必须有比满版区域较长的露光时间来照射2%网点的区域以免在洗版过程中被洗掉了。结果在二度空间控制uv光量〈以底片上的图象部分〉也影响到三维空间〈渗入版材的底部与否？〉为何在光辉的细点部分须要更多的露光时间呢？微细的反白部分何时会塞满呢？这就和版材的宽容度有极大的关系。然而，在一片高质量的印版中通常都会同时含有极细的小点与极微的反白部分，如此形同在探测光聚合作用的下划线。
〈图四 露光宽容度之测试挑战〉
图四显示这个典型的问题，需要大量的露光时间以足够创建稳固的基础以表现出光辉部的细点。当前，uv光线断开后也还会影响到印版中的其他部份，能量影响所及的区域，比如微细反白的下面也开始光聚合反应，不应该有作用的部份却也有了＂填满的效应了。
(待续)