用该技术制备的塑料与一般塑料一样，可以注射成型复杂形状制品，降低电子设备、办公自动化设备的发热，防止机器误动作，日本科学冶金公司计划2003年推出工业化产品，应用目标为电机生产厂。
新技术以塑料pps(聚苯硫醚)粒料和高热传导率的陶瓷粉末为原料，先在低温(200℃～240℃)熔融混合成合金粉末，再加热成型。由于加热，合金粉末成液态，在pps树脂内部与陶瓷粉末相互间形成网状的回路。这种合金材料无环境问题、无铅。从衡量热导性的热传导率看，新材料比金属钛高100倍以上。应用在包括要求良好放热的半导体和激光制品等电子领域和家电、办公自动化设备、汽车上电子部件等。据称，工业化生产后的成本仅为金属的一半左右，目前正加快在cd-rw驱动装置部件的推广应用。