在smt贴片的加工生产中可能出现的不良现象有许多种，立碑现象正式其中一种，立碑也就是线路板上经过加工的smt元器件出现立起现象，只剩下一端与线路板焊接在一起。下面广州佩特精密给大家分享一下贴片加工中出现立碑的原因。
1、贴装精度不够
一般在smt贴片时如果产生组件偏移，在回流焊时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行自动定位，即自对位，但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象。
2、焊盘尺寸设计不合理
如果smt片式元器件与焊盘不对称，则会引起漏印的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，因此，当小焊盘上的焊膏熔化后，在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。
3、焊膏涂敷过厚
焊膏过厚时，在smt贴片加工中两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就会大大增加，从而导致组件两个焊端表面张力不平衡，产生立碑现象。
4、预热不充分
如果预热不充分的话，组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡，产生立碑现象。
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