高分辨率晶圆厚度测试仪能够高精度测量硅晶圆厚度和硅晶圆厚度变化,分辨率高达10nm,可满足不同的晶圆厚度范围
高分辨率晶圆厚度测试仪 产品详情
高分辨率晶圆厚度测试仪能够高精度测量硅晶圆厚度和硅晶圆厚度变化,分辨率高达10nm,可满足不同的晶圆厚度范围。
高分辨率晶圆厚度测试仪具有良好的自动校准功能，在扫描晶圆前，厚度测量计自动校准。型号：mx102-6规格特色(测量晶圆厚度和ttv厚度）
用户可选择多达四个厚度测量范围
动态范围100或350µm
可容纳晶圆直径4“、5”和6”
精度0.1µm
分辨率10nm
空间分辨率1mm
4次扫描
配套软件mxnt
型号：mx102-8规格特色(测量晶圆厚度和ttv厚度）
用户可选择多达四个厚度测量范围
动态范围100或350µm
可容纳晶圆直径6''或8
精度0.1µm
分辨率10nm
空间分辨率1mm
4次扫描
配套软件mxnt
型号：mx1012规格特色(测量晶圆厚度和ttv厚度）
用户可选择多达四个厚度测量范围
动态范围100或350µm
可容纳晶圆直径8或12''
精度0.1µm
分辨率10nm
空间分辨率1mm
8次扫描
配套软件mxnt
型号：mx1018规格特色(测量晶圆厚度和ttv厚度）
用户可选择多达四个厚度测量范围
动态范围100或350µm
可容纳晶圆直径300mm或450mm
精度0.3µm
分辨率10nm
空间分辨率1mm
8次扫描
配套软件mxnt
高分辨率晶圆厚度测试仪规格型号 晶圆直径[mm]
mx 102-6 100, 125, 150
mx 102-8 150, 200
mx 1012 200, 300
mx 1018 300, 450