（7）用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好，（8） 分别把元件的两端与焊盘焊好，smt贴片及其主要故障。1贴片及其主要故障，c/d贴装是t产品组装生产中的关键工序，自动贴装是c/d贴装的主要手段，贴装机是t产品组装生产线中的必备设备，也是t的关键设备。是决定t产品组装的自动化程度、组装精度和生产效率的主要因素。c/d通过贴片 机进行组装时。对组装质量重要的影响因素是贴装压力即机械性冲击应力，因为大多数c/d的基材均使用氧化铝陶瓷做成,应力过大将使其产生微裂，如果组装设备对贴装压力不能做出自动判断。
1、认真检查良品区每一种型号的产品是否有书面字样并有qc员姓名的标识，有标识的方可打包。
2、确保后测优良之产品按照型号和种类的不同分别以10~20pcs用胶圈扎为一扎或以整50~500为单位用胶袋封装。
3、切忌不同种类不同型号的产品混合包装。
4、每一扎、袋、包、箱的集装须整齐，美观并便于清点数目。
5、产品本身的型号必须与包装箱的型号吻合。
6、包装箱须用透明胶带牢固封粘，以免在搬运中，造成包装箱破裂。
7、准确的将qc员姓名、数量、日期记载于包装记录薄。
8、在每一扎、每一袋、每一包、每一箱的数目必须，对某些产品的单个面积较小，即小板的产品须除人工点数外还须再用电子计数器分别测量每袋、每包的数目。
9、在包装箱外须用黑色笔清楚、工整、的注明产品的型号，数量（每袋数ⅹ袋数+零数），日期以及qc员，包装员姓名等字样，并及时准确的按照出货通知单出货。
10、捆扎或排装时须将黑胶点分别在二片板的两侧即背靠捆扎排装，以免影响黑胶点的光泽度，对有电子组件的产品板与板之间须用泡沫薄膜隔开，以免对组件、线路板表面碰损划伤。
(1)生产pcb①选择mmi中【生产】菜单;②选择mmi中【start】的子菜单;③在 ［计划生产数量］栏输入生产量;④按操作面板中［start】按钮。(2)生产完成:【pcb停止】按钮。结束生产。(3)关闭设备电源:①【reset】按钮;②【退出】图标;③关闭main开关(逆 时针方向)；④整理工作现场周边。t加工工厂贴片前，1贴装前必须做好的，(1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(pcb、元器件)，并进行核对，(2)对已经开启包装的pcb,根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况进 行清洗或烘烤处理。
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（reflowoven）,它是通过提供一种加热，深圳t贴片加工使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
1、代-热板式再流焊炉；
2、第二代-红外再流焊炉
热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。石岩t贴片加工其波长在可见光之上限0.7-0.8um 到1mm 之间，0.72-1.5um为近红外；1.5-5.6um 为中红外；5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。
升温的机理当红外波长的振动与被辐射物体分子间的振动一致时，就会产生共振，西乡t贴片加工分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1-8um
第四区温度设置高，它可以焊区温度快速上升，泣湿力。优点使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，西乡t贴片加工因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。
缺点穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
对策在再流焊中了热风循环。
3、第三代-红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，西乡t贴片加工风速控制在1.0-1.8m/s。热风的产生有两种形式轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可控制）。
现在有专用的模板清洗剂,但它可能把模板洗脱。使 用时应慎重，若无特别要求，可用酒精或去离子水代替模板专用清洗剂。t贴片确定焊锡膏应具备的条件，（1）保质期中，黏度的变化要很小，在常温下锡粉和焊剂不会分离,要保持均质，( )要有良好印刷性，模板的透出性要好,不会溢黏在模板开口部周围。经搅拌后，在 常温下，黏性保持的时间要长，( 3）经加热后，对c/d要有良好的焊接性。led照明贴片加工005，( )焊剂的耐蚀性、空气绝缘性要有良好的标准规格。并性，( )焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性，( )锡粉和焊剂不分离。
一、t工艺之量产描绘。量产描绘包含了一切大量出产的制程、拼装、可测性及可读性，并且是以书面文件需求为起点。在磁盘上的cad数据对开发测验及制程冶具，及编写主动化拼装设备程序等有极大的协助。其间包含了x-y轴坐标方位、测验需求、概要图形、线路图及测验点的x-y坐标。
二、t工艺之制程描绘。外表黏着拼装制程，特别是对准距离组件，需求不断的制程，及有体系的检视。举例说明，在美国，焊锡接点质量标准是根据 ipc-a-620及焊锡标准 ansi / j--001。知道这些原则及标准后，描绘者才干研宣布契合工业标准需求的产物。
它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中，为了良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀，有源器件，表面安装芯片载体有两大类陶瓷和塑料，陶瓷芯片封装的优点是，1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；，2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显；。3)降低功耗，缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力。封装和基板之间cte失配可焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷片载体lccc，塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为小外形晶体管sot；小外形集成电路soic；塑封有引线芯片载体plcc；小外形j封装；塑料扁平封装pqfp。
需要加强对t贴片邦定加工质量的有效管理。具体操作可以如下方法进行
1、元器件或许外协加工的部件进厂后，入库前需经查验员的抽检(或全检)，发现合格率达不到国标需求的应退货，并将查验成果书面记载存案。 2、质量部要制定必要的有关质量的规章制度和本部门的作业责任制。经过法规来人为能够防止的质量事故，赏罚分明，用经济手段参加质量查核，公司内部专设每月质量奖。 3、公司内部树立全部质量(tqc)组织网络，作到质量反应及时、准确。选择人员素质的作为出产线的质检员，而上仍属质量部办理，然后防止其他要素对质量断定作业的搅扰。 4、检测修理仪器设备的准确。产物的查验、修理是经过必要的设备、仪器来施行的，如万用表、防静电手腕、烙铁、ict等等。因此，仪器自身的质量好坏将直接影响到出产质量。要按规则及时送检和计量，仪器的可靠性。
按照以上四个方法不管可以提升t贴片邦定加工的质量，而且更是体现公司加工实力的象征，任何一个规范化、标准化、流程化、化的加工企业，都会有自己的t贴片邦定加工管理方法。
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