【研究报告内容摘要】
从产业发展历程来看,半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史,又是一部内部技术变革驱动史,二者的双同作用下,推动半导体行业不断快速发展,并呈现由美国向日本,美、日向韩国、台湾,最后转移到中国大陆的趋势。
美国在ic设计领域占据主导地位,中国ic设计快速崛起,但总体规模小且自给率低,eda与底层架构是产业进入的主要壁垒;台积电在ic制造环节独占鳌头,尺寸与制程是晶圆制造的分水岭;ic封测仍以台湾为主,大陆封装产业率先突围,进驻第一梯队,产业当前处于三维叠层封装(3d)时代,以先进封装技术为主导,中国先进封装占比低但成长迅速。
在后摩尔定律时代,集成电路技术潮流分化为延伸摩尔(moremoore)、超越摩尔(morethanmoore)和超越cmos(beyondcmos)三个主要方向,系统集成、系统封装以及新材料新技术成为行业技术突破方向。在5g、人工智能、智能汽车等新兴应用领域的带动下,全球集成电路产业有望在2020年引来新一轮发展,重启新一轮硅周期上行通道。对中国产业发展而言,中美贸易摩擦通过限制贸易和打压高科技公司限制本土半导体产业的发展,但同时未尝不是一种契机,国产化替代转为促进动能,芯片自主可控成为中国半导体行业的唯一出路。同时,政策和资本加持成为推动中国半导体行业突围的关键。
投资逻辑:1、以5g、ai、大数据、新能源为主导的下游应用即将促使半导体行业迎来全新发展的新十年,建议关注积极布局下游新兴领域的创新企业;2、系统集成(soc)、系统级封装(sip)以及新材料新技术有望成为半导体产业技术突破关键,建议关注掌握全球优质半导体资产及技术的龙头企业;3、贸易摩擦虽在短期内对中国半导体产业发展有一定影响,但中国半导体行业长期崛起逻辑不变,建议关注掌握自主可控芯片技术及承接国产化替代的优质龙头企业,兆易创新、中芯国际、长电科技等。
:风险提示:贸易摩擦升级、技术管制风险升级、半导体各环节研发不及预期、下游需求疲软以及宏观经济波动的风险等。

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