lepmod-3266低粘度有机硅改性环氧具有耐湿热性/柔韧性保护性/高透光性
epsi-3866 可与胺类，酸酐，阳离子固化。
性能指标： 
外观 (appearance) 无色至微黄色液体
色泽 （color, gardner, max） 1
粘度 （viscosity, cps/25℃） 200-800
环氧当量 （eew, g/eq） 240-280
折光率 (reflection, d20) 1.46
硬度 （shore d*） *
注：表中数据为典型值，并不为质量规格 
*shore d 硬度测试条件：以叔胺为促进剂，与等当量 mhhpa，在 110℃/1h+140℃/3h 条件下固化后测得。 
应用领域： led 封装，uv 光固化，电子灌封，复合材料，覆铜板，以及其他需要增加耐湿热
的应用。
lepmod-3266低粘度有机硅改性环氧具有耐湿热性/柔韧性保护性/高透光性储存说明：阴凉、通风、干燥处存储。远离火源，避免阳光直射。 
lepmod®有机硅改性环氧树脂
epsi系列有机硅改性环氧，是在环氧树脂的基本架构中引入有机硅链段，从而增加环氧树 脂基体的耐温性、耐湿性、耐冷热冲击性。epsi系列环氧具有良好的折光率、较低的收缩率、 优良的耐黄变性，广泛应用于led封装、复合材料增韧、电子电气灌封等领域。
胺固化型有机硅环氧
品名 色泽 max,g 环氧当量 g/eq 折癖
d20 粘度
cps@25°c 性 tsio 用途
epsi-3201 1 185-205 1.56 2000-5000 有机硅改性环氧，优良折射率，低收缩 电子封装、复合材料、涂料
epsi-3202x 1 190-220 1.56 9000-15000 有机硅改性环氧，优良折射率，低收缩 电子封装、复合材料、涂料
epsi-3203x 1 180-210 1.58 11000-16000 有机硅改性环氧，优良折射率，彳氐收缩 电子封装、复合材料、涂料
epsi-3266 1 240-280 1.46 200-800 柔韧性有机硅改性环氧，做度 夏合材料、耐候涂料、増韧剂
epsi-3866 1 620-650 1.536 4000-8000 柔韧性有机硅改性环氧，良好粘接性 led封装、电子灌封、uv涂料 
脂环类有机硅环氧
品名 色泽 max.g 环氧当量 g/eq 折癖 d20 粘度
cps@25°c 性能曖 用途
epsi-6262 1 270-300 1.46 1000-3000 月旨环族有机硅改性环氧 led封装、电子瀝封、uv涂料
epsi-6278 1 700-1000 1.47 100-500 礙度，柔鯉瓠戲性环氧，70aw uv糾、电子灌封
epsi-6862 1 550-610 1.545 50000(40°c) 脂环族有机硅改性环氧，良好粘接性 led封装、电子灌封、uv潮斗
epsi-6878 1 800-900 1.503 1000-3000 脂环族有机硅改性环氧，礙度，柔韧 uv®化材料、电子封装、led
epsi-6258x 1 230-260 1.468 50-100 低粘度有机硅环氟高活性，耐候性 电子灌封、led封装、uv涂层
epsi-6200x 2 180-210 - 半固态 多官能有机硅改性环氧高tg,低cte uvb岫斗、电子封装、led

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