铜软连接的生产过程及制作工艺
采用产品材质t2、t2m、t3无氧铜带，优质0.05~0.3mm厚铜箔，优质0.05~0.3mm厚铜箔，将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
标准选材→模具制作→下料→清理叠装→酸洗→ 表面处理→保温→熔炼→锯削清理毛刺→钻孔→表面抛光→导电面镀锡→整形→包装→入库
制作工艺：压焊、钎焊
（1）压焊铜箔软连接是一种的导电体也是是一种特殊的焊接工艺，是将0.10mm（标准设计）或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30、0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。
（2）钎焊是将0.03mm-0.5mm厚的铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料与扁铜块对焊成型，接触面可根据用户要求镀锡、银、开孔等。
这样，铜软连接的截面积小，通过电流大、方便快捷，可进行手动安装、高柔软性，可手工折弯节省空间。
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