【研究报告内容摘要】
事件:通富微电发布2019年年度报告显示,2019年实现营业收入82.67亿,同比增长14.45%;实现归属于上市公司股东的净利润0.19亿,同比下降84.92%。2019先抑后扬,2020强劲增长。2019年上半年,全球半导体行业景气度向下,公司业绩亦受到一定拖累;下半年开始随着半导体国产化提速及5g新增订单的流入,通富微电传统封测业务迎来反转,q4崇川工厂业绩创历史新高;此外其重要合作伙伴amd的7纳米产品实现大卖,苏州槟城两厂表现靓丽,合计实现营业收入43.29亿,同比增长33.36%。
展望2020年,虽然新冠疫情的全球蔓延对全球智能终端的消费需求带来一定程度的遏制,但居家办公、在线学习、网络游戏和电商活动需求的旺盛,拉动了笔记本电脑、各类服务器以及云端数据中心业务的强劲需求,半导体行业不必过度悲观;若全球疫情可及时控制,行业景气仍有上行可能。公司层面来看,电脑和数据中心的强劲需求可望带动amd订单持续向好,公司年报中所提出的2020年108.00亿(同比大增30.64%)的收入目标是这一信心的最好佐证。
amd异军突起,通富微电深度受益。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,amd7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率正处于快速提升阶段。amd全球市场高级副总裁ruthcotter表示,amd现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额,重拾opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。通富微电作为amd最主要的封测供应商,经营业绩有望乘风而起。
百尺竿头更进一步,定增扩产勇立潮头。众所周知,半导体封测属于重资产行业,其订单承接和业绩增长的前提在于公司的产能规模。2020年2月,公司发布定增预案,拟募集资金不超过40亿用于集成电路封装测试二期、高性能中央处理器封测、车载品智能封装测试中心建设等项目。长期来看,随着5g、ai、物联网等新型需求崛起,以及半导体国产化大幕的拉开,国内半导体封测的产能将大概率出现短缺,通富微电在此背景下积极扩充产能,将能进一步增强公司综合实力和订单承接能力,为业绩持续增长打下坚实基础。

---