1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。
1943年，美国人将该技术大量使用于jun用收音机内。
1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时nbs开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流
1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（ccl）上以铜箔作配线。
1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。
1953年，motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。
印制电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。
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