导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量,使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止cpu因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
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