11月19日消息，韩国媒体brainbox日前采访了biostar 映泰品牌的产品经理vicky wang，其在采访中透露，amd的b550芯片组主板已经准备就绪，而英特尔的400系列芯片组主板也将会在明年推出。
amd在今年年中的时候发布了全新的基于7nm工艺zen 2架构的三代锐龙处理器，随之一同发布的还有x570芯片组。全新的x570芯片组主板能够很好地给三代锐龙处理器提供支持，并且还拥有pci－e 4．0通道的加持。不过在之后的仅半年来，amd就没有再对中端产品b系列主板进行更新了。此前曾有用户在oem系统中发现了b550全新芯片组的身影，不过随后amd方面也给出了解释：这个b550芯片组是面向oem厂商的b550a芯片组，并非“标准”产品。
不过此次vicky wang透露了关于“标准”b550产品的消息，他表示相应的主板已经准备就绪，并且根据此前digitimes在6月的报告显示，主板制造商应该会在年末收到b550芯片组的订单，全新的主板很可能会在2019年底或2020年初上市。
同时，英特尔方面，vicky wang表示下一代400系列芯片组主板应该也会与amd的b550同期推出。芯片组的命名方面应该会延续英特尔现有的产品命名规则，即针对高端平台的z490芯片组、针对中端平台的b460芯片组和针对入门级平台的h410芯片组。同时，此次推出的400系列芯片组主板将会是专门针对comet lake彗星湖处理器订制的，如果真如此前传闻所说的更换cpu插槽的话，那么新的主板预计将难以与现有的处理器相兼容。
本文编辑：王伟铭
作者：王伟铭编辑：王伟铭来源：泡泡网原创

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