印刷电路板电镀时用于遮蔽端子的胶带。elep 遮蔽胶带 n-300是一种聚酯基材的表面保护材料。这种胶带在印刷电路板电镀中能够遮蔽端子，具有良好的耐化学性和牢固的粘合力，尤其在防止电镀液渗入电路板方面十分有效。
特征易于展开，应用便捷。这种特殊粘合剂能够使胶带牢固粘合到印刷电路板上，而不至于在使用过程中出现剥离或脱离原位。经加热棍按压之后，粘性更高。具有优良的耐化学性。能够经受极端条件，并且几乎不会留下粘合剂残留。应用后粘合剂强度几乎不会发生变化，而且易于剥离。
特性产品编号厚度 [mm]粘合剂强度 [n/20mm]
n-300 0.100 5.48
[备注]
*表层材料： 不锈钢板
应用电镀印刷电路板时，能够有效防止电镀液渗入。
注意事项避免阳光直射，并在室温和正常湿度下保存。使用时不得用力按压，否则可能会导致胶带末端剥离。如果在用机油处理过的表面上使用时，请仔细去除表面油迹。 因为油迹会导致被粘合体表面受污或粘合剂残留。在极端条件下使用时，请预先对产品进行全面测试与评估。剥离胶带后，少量的粘合剂残留可能会影响表面着色、电镀、蚀刻或粘合。 应用前，请在实际条件下进行彻底检查。根据漆层烘烤等状况，已涂漆的板可能会使胶带不易剥离或连同漆层一起剥离。 请事先进行全面评估。表面处理板，如耐酸铝，根据处理条件可能会具有不同的 spv（剥离）特性。 请事先进行全面评估。应用于天然被粘合体时（大理石、木材等）尤为突出。 请联系销售代表。以上数据表中的数据为特定测试条件下的测量值，不保证实际性能。产品质量、性能和/或功能会因使用状况不同而有所差异。 请联系我们的主管部门获取该产品的详细信息。在极端条件下，该产品的样品测量值和实际性能之间可能会有所差异。鉴于对您自身安全和最佳产品性能的考虑，请对产品进行全面测试和评估。

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徐志威
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