丝印（legend /marking/silk screen):此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理(surface finish):由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(hasl)，化金(enig)，化银(immersion silver)，化锡(immersion tin)，有机保焊剂(osp)，方法各有优缺点，统称为表面处理
1.电路板 拼板宽度≤260mm（siemens线）或≤300mm（fuji线）；如果需要自动点胶，pcb拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
2.拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
3.电路板 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保pcb拼板固定在夹具上以后不会变形
4.小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间
5.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与pcb板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
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