ion-detailfd-editorid=de-description-detailstyle=font-family:tahoma,arial, 宋体;color:#333333;line-height:22px;white-space:normal;>中科古德sn42bi58锡膏是专为无铅低温焊接研发的低温无铅合金锡膏。使用优质的snbi无铅合金粉末，采用符合国际标准的助焊膏，有优质的可焊性。可广泛应用于散热器、高频头、大功率led等不耐高温的电子元器件焊接工艺。u   主要特点
使用特别针对无铅snbi合金的焊膏，提高熔融焊料的流动性和可焊性。熔点低，能够在较低温度下完成焊接，特别适用温度敏感的无铅组件。焊后残留少、免清洗、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。合理的粘度和触变性能，印刷脱模、成型效果好，不宜坍塌，具有优秀的连续印刷性。可焊性好，焊点饱满、光亮，是理想的环保、低温焊料。 
u   技术规格
项目
技术指标
采用标准
合金成分
sn42bi58
※1
粉末粒径
type325-45um
type 4 20-38um
※1
粘度（pa.s)
190±30(10rpm/min25℃)
malcom pcu 205
金属含量（％）
89.80±0.30
ipc-tm-650 2.2.20
助焊膏含量（％）
10.20±0.30
ipc-tm-650 2.2.20
锡球
class 1
jis-z-3284
粘性时间
min. 10 hours
jis-z-3284
坍塌性测试
max0.3mm
jis-z-3284
持续印刷时间
min. 10 hours
jis-z-3284
卤素含量
＜0.05%
mettler toledo dl50
表面绝缘电阻（ω）
＞7e±8ω
jis-z-3284/ j-std-004
铜镜腐蚀试验
l
jis-z-3284
铜板腐蚀试验
pass
jis-z-3284
电迁移
合格
ipc-tm-650 2.6.14.1
表面绝缘电阻（ω）
＞7e±8ω
jis-z-3284/ j-std-004

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陈琼珠
13537543325
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