过去的数年时间内,激光已经在微电子加工方面展示了其自身特有的优势。随着电子元器件向微型化和密度化发展,激光加工也将在这一行业得到越来越多的应用。
原理:激光微调是利用激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,有选择的气化部分材料来制造微电子元器件的一种方法。
特点:用激光对电阻、电容进行精密微调,加工时对邻近的元器件热影响极小,不产生污染;宜于计算机控制,加工速度快、效率高,可连续监控;与常规微调方法相比,还具有精度高、在线性好和阻值不随时间变化等优点。
激光微调消除了影响各种集成电路精度的种种限制。激光光束能的定向、在最小的尺寸区域内,并以规定的形式结合小的热作用区,可对薄膜元件进行精密单件微调。加工中没有中间(化学)过程并可在大气中作业,可实时检验结果,并实现激光加工过程的自动化。
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