单面混装工艺：
来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
四、双面混装工艺：
a：来料检测 =>pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => pcb的a面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况
b：来料检测 => pcb的a面插件（引脚打弯）=> 翻板 => pcb的b面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况
c：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修a面混装，b面贴装。
d：来料检测 =>pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => a面回流焊接 => 插件 => b面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊 e：来料检测 => pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修a面贴装、b面混装。

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