电子生产厂家所使用的助焊剂中，都添加溴br和氯cl的化合物作为活性剂，所以，smt无卤工艺转换的首要任务是研制出无卤助焊剂和无卤锡膏。选定了一款无卤锡膏或无卤助焊剂，下一步就要考虑应用到实际的smt生产中，目前，smt业界正处于锡铅焊料向无铅焊料转换的过渡期，焊锡膏和助焊剂都面临无铅工艺转换的压力，加上不断增长的无卤工艺需求，smt企业更需要加快焊锡膏和助焊剂的无铅、无卤符合性的评估。
   卤素材料被作为活性剂加入助焊剂中，是因为它们去除焊接表面氧化物的效果特别好，目前已经研究出无卤转换的备选方案，但还需要作仔细评估。由于用于焊锡膏的助焊剂是包含松香、溶剂、活性剂、触变剂等物质的混合物，作简单的卤素材料剔除肯定会影响焊接效果，无卤活性剂去除氧化物的效果比卤素活性剂差很多，所以要获得同样的润湿性和焊接强度，需要添加更多的量，那势必要减少松香、触变剂等其他添加物的量，这就可能影响到焊锡膏的绝缘性、可印刷性、助焊剂残渣量或者使用寿命。
铅焊锡膏印刷是smt贴片加工生产中的重要工序，无铅焊锡膏印刷技能中影响印刷质量的许多要素，对其构成原因和机理作出剖析，关于这些要素同方科技为您提供了解决方案。
     跟着元件封装的飞速开展，越来越多的pbga、cbga、ccga、qfn、0201、01005阻容元件等得到广泛运用，外表贴装技能亦随之疾速开展，在其出产进程中，有铅焊锡膏/无铅焊锡膏打印关于整个出产进程的影响和作用越来越遭到工程师们的注重。很多也都广泛认同要取得的好的焊接，质量上长时刻牢靠的产物，首先要注重的就是无铅焊锡膏的打印。smt贴片加工出产中不但要把握和运用无铅焊锡膏打印技能，而且需求能剖析其间发生疑问的缘由，并将改进办法运用回出产实践中。
为确保外表贴装产物质量,有必要对出产各个环节中的要害要素进行剖析研讨,smt贴片加工厂拟定出有用的操控办法。作为要害工序的无铅焊锡膏打印更是重中之重,只要拟定出适宜的参数,并把握它们之间的规则,才干得到优质的无铅焊锡膏打印质量。
目前市场上的无铅免洗锡膏品牌越来越多，品质良莠不齐。这对于一些老smt公司而言影响不大，因为那些公司都有了其固定的供应商，但是对一些新的无铅免洗锡膏公司来说就有些困难了。
   *一、在印刷后去评测，若是锡膏印刷出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊五种不良，除去本身作业问题，就锡膏本身而言，可以鉴定出：1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中的金属成分比例不均；黏度不足、锡粉颗粒太大。2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，颗粒度也有可能不匹配。
   第二、焊后在没有出现功能不良的情况下看外观，功能不良大多都是因为工艺技术问题或者是作业问题，一般来说因为无铅免洗锡膏出现的不良较少，外观主要看看焊后是否有残留？是否有锡珠在表面？是否会腐蚀板面？

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