研磨加工中，由于每颗磨粒形状不完全一致，以及分布的随机性，磨粒在工件上作滑动和滚动时，可实现多方向切削，并且全体磨粒的切削机会和切刃破碎率均等，可实现自动修锐。通过提高工件与磨粒的接触面积、接触压力及相对移动距离，减小磨粒圆锥半顶角，可提高加工效率；通过减少磨粒粒径、工件与磨粒的接触压力和磨粒体积率，以及增大工件的屈服点、磨粒圆锥半顶角和磨粒率，可减小表面粗糙度。
镜面抛光加工作为晶片超平滑表面加工最有效地技术手段之一，近年来受到超精密加工研究领域和光电子材料生产企业的广泛关注和重视。镜面抛光机加工是工件随行星轮做行星式转动的同时，上下表面由上下抛光盘施加压力，依靠抛光液中微小磨粒的划擦作用而微细去除表面材料的一种精密加工方法。
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