您好,欢迎来到三六零分类信息网!老站,搜索引擎当天收录,欢迎发信息
免费发信息

内蒙古比较好的电路板设计,ODM服务

2019/6/17 6:55:49发布64次查看
内蒙古比较好的电路板设计,odm服务bga开路的判断:用x ray检测bga,有时用肉眼是很难识别开路现象的,需要采用独特的多功能软件来辅助。案例分析:例:焊球与周边的焊球相比显得很小且四周发虚,造成的原因是丝网堵塞,锡膏没有被印刷上去。形成bga开路的原因:回流焊过程中,焊球的焊料流到附近的通孔造成开路现象。印刷时钢网堵塞。tong箔氧hua,可焊性下降。回流温度曲线不对,焊锡膏质量问题,贴片jing确度和压力不够。
内蒙古电路板设计pcb随着波峰运行zui终要将焊料推至出口。在zui挂的情况下,焊料的表面张力和zui佳hua的板的波峰运行,在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这yi脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。应提供充分的倾角,不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时,波峰出口需具有热风流,以确保排除可能形成的桥接。在板的底部装上表面贴装元件后,有时,补偿焊剂或在后面形成的“苛刻的波峰”区域的气泡,而进行的波峰整平之前,使用湍流芯片波峰。
比较好的电路板设计成因:元件焊端、引脚、印制板焊盘氧hua或污染,或印制板受潮; 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象;pcb 设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊; pcb 翘曲使其与波峰接触不良; 传送带两侧不平行,使pcb 与波峰接触不平行; 波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧hua物 堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊、虚焊;助焊剂活性差,造成润湿不良; pcb 预热温度太高,使助焊剂碳hua失去活性,造成润湿不良
电路板设计工艺流程简hua为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于smt生产线的zui前端。零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固ding位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中印刷机的后面,yi般为高su机和泛用机按照生产需求搭配使用。




该用户其它信息

VIP推荐

免费发布信息,免费发布B2B信息网站平台 - 三六零分类信息网 沪ICP备09012988号-2
企业名录