加成型电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种,具有阻燃性和导热性,可以室温固化,也可以加温固化。
双组份透明电子灌封胶特点:
1、纯度高,绝缘效果佳,防水效果强,即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能
2、加温条件下可加速固化
3、阻燃效果好,其阻燃性可以达到ul94-v1或ul-v0级,完全符合欧盟rohs指令要求
4、粘度低,且双组份配比为1:1,操作简单,可用于机械化大批量生产
5、固化反应中不产生任何副产物
6、即可室温固化也可加温加速固化
双组份透明电子灌封胶用途:
1、适用于电子配件及dc模组的绝缘、防水、固定及阻燃
2、应用于(poly-carbonate)等材料及金属类的表面
3、大功率电子元器件、电源盒等
4、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
5、led/lcd显示屏户外灌封保护
6、电子配件绝缘、防水及固定
双组份成型电子灌封胶使用工艺:
1、混合前,首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀
2、2、混合时,应遵守a组分: b组分 = 1:1的重量比
3、使用时可根据需要进行脱泡,可把a、b混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08兆帕下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化
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