常用基本术语
smt――表面组装技术；
pcb――印制电路板；
sma――表面组装组件；
smcsmd――片式元件片/片式器件
fpt――窄间距技术。fpt是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的smd和长乘宽小于等于1.6mm*0.8mm的smc组装在pcb上的技术。
melf――园柱形元器件
sop――羽翼形小外形塑料封装；smt钢网
soj――j形小外形塑料封装；
tsop――薄形小小外塑料封装；
plcc――塑料有引线（j形）芯片载体；
qfp――四边扁平封装器件；
pqfp――带角耳的四边扁平封装器件；
bga――球栅阵列（ball grid array）;
dca――芯片直接贴装技术；
csp――芯片级封装（引脚也在器件底下，外形与bga相同，封装尺寸bga小。芯片封装尺寸与芯片面积比≦1.2称为csp）；
thc――通孔插装元器件。
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魏生
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