常用基本术语
smt――表面组装技术;
pcb――印制电路板;
sma――表面组装组件;
smcsmd――片式元件片/片式器件
fpt――窄间距技术。fpt是指将引脚间距在0.635-0.3mm之间的smd和长乘宽小于等于1.6mm*0.8mm的smc组装在pcb上的技术。
melf――园柱形元器件
sop――羽翼形小外形塑料封装;smt钢网
soj――j形小外形塑料封装;
tsop――薄形小小外塑料封装;
plcc――塑料有引线(j形)芯片载体;
qfp――四边扁平封装器件;
pqfp――带角耳的四边扁平封装器件;
bga――球栅阵列(ball grid array);
dca――芯片直接贴装技术;
csp――芯片级封装(引脚也在器件底下,外形与bga相同,封装尺寸bga小。芯片封装尺寸与芯片面积比≦1.2称为csp);
thc――通孔插装元器件。
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魏生
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