- 品牌：博源
- 型号：BY-507
- 粘度：200
- 颗粒度：25-45
- 产地/厂商：
- 含量≥：
- 牌号：
- 加工定制：
- 合金组份：6337
- 活性：高
- 类型：SMT有铅工艺
- 清洗角度：免洗
- 熔点：183
- 种类：
- 工作温度：
- 适用范围：
- 规格：530g/瓶
博源锡膏--锡膏中的战斗机！
产品特点：1、焊剂不含有氟等破坏环境之物质，主要原料为天然树脂或植物成分，易生物降解；2、粘度适中，触变性好，印刷后不易塌陷；3、适用于注射，网板（钢板）印刷等工艺，可在不同材质的基板上表现出良好的润湿性；4、在较宽的回流炉温度范围内可表现良好的焊接性能；5、焊后残留物少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，可达到免洗的要求；6、具有极佳的ict测试性能，不会产生误判。
本品为锡浆,焊点白而饱满,无虚焊、假焊等现象，而且与烙铁咀有极强的复和力，是锡浆中的精品，是维修手机,精密设备必不可小的产品.也是电子生产线上,焊接最理想的用品.
功能:
适用于维修手机,精密设备,电子生产焊接 smt贴片
深圳市博源伟业科技有限公司
李泰乐
13580043820
龙华龙园119号