有铅锡膏  led灯用锡膏 厂家直销
1.适用范围：
   本规格书仅适用于敝公司gmr-450-ag焊锡膏(solder cream)。
2.品质：
2.1化学成分： 
    本solder cream使用高品质3#球形粉末,其成分如表-1所列：
表-1 金属成分
sn% pb% ag% cu% sb% bi% zn% fe% al% as% cd%
50±1.0 余量 ≤0.015 ≤0.02 ≤0.012 ≤0.01 ≤0.01 ≤0.01 ≤0.001 ≤0.01 ≤0.001
2.2特性：
本产品的特性如表-2所列：
表-2 特性值
项              目 特 性 值 测试方法
flux % 9.6 ± 0.5 jis z 3197 - 6.1
助焊剂含量%
flux type rma 电位差自动滴定
助焊剂种类
copper plate corrosion 无腐蚀 jis z 3197 - 6.6.1
铜板腐蚀
water solutionresistance ωcm > 5×104 jis z 3197 -6.7.1
水溶液阻抗ω cm
insulationresistance ωcm 40℃ > 1×1012 jisz3284 - 3
90%
绝缘阻抗  ωcm 85℃ > 5×108
85%
migration  无迁移 jisz3284 - 14
迁移试验
spreading % >85 jis z 3197 - 6.10
扩散率%(cuo板) 
viscosity  pa.s 150±20 malcom pcu-205:10rpm3min
粘度  pa.s
melting point  ℃ 183 -
融点  ℃
solder ball test 等级1~2 jis z 3284 - 11 
氧化度试验
slump-in-printing 0.2mm jis z 3284 - 7
印刷塌陷
slump-in-heating <0.3mm jis z 3284- 8
加熱塌陷
tackiness 24hr  jis z 3284 -9
粘着性
thixotropy index 0.55 ± 0.05 jis z 3284 - 
6
触变性指数
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