供应扩膜机

2019/4/13 21:09:08发布60次查看

品牌：
型号：
产品别名：
用途：贴膜
适用行业：
产品用途：扩膜
规格：

将切割好的晶粒die互相间均匀得扩开，以方便下道工序。

产品特点：

1.简单快速地将切割后的芯片间距均匀地增大的尺寸。

2.带加热且温度可调的台设计，可令扩膜效果更好，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。

3.适用于3”/4”/5”/6”/8”wafer；

适用于8”的frame和6”/8”绷环。

4.扩膜高度可调。

上海茸晶半导体科技有限公司
张健
18049889448
南乐路158号1幢1层114室

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