因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠。陶瓷材料有几个种类。自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的pb（铅）退出瓷片电容技术参数领域，现在主要使用tio2(二氧化钛)、 batio3, cazro3(锆酸钙)等。和其它的电容 相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点。
由于原材料丰富，结构简单，价格低廉，而且电容量范围较宽（一般有几个pf到上百μf），损耗较小，电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整。
瓷片电容技术参数品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）封装的贴片电容 到大型的功率瓷片电容。
瓷片电容的分类：
瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类，即ⅰ类瓷片电容技术参数和ⅱ类瓷片电容技术参数。
ⅰ类瓷片电容技术参数（classⅰ ceramic capacitor），过去称高频瓷片电容技术参数 （high-freqency ceramic capacitor），是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容 。它特别适用于谐振回路，以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路，或用于温度补偿。
ⅱ类瓷片电容技术参数（class ⅱ ceramic capacitor）过去称为为低频瓷片电容技术参数 （low frequency cermic capacitor），指用铁电陶瓷作介质的电容 ，因此也称铁电瓷片电容技术参数 。这类电容 的比电容大，电容量随温度呈非线性变化，损耗较大，常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。
常见的ⅱ类瓷片电容技术参数有： x7r、 x5r 、 y5v、z5u
关键词：瓷片电容，瓷片电容参数，陶瓷介质电容
摘要：瓷片电容技术参数品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容。按使用的介质材料特性可分为ⅰ型、ⅱ型和半导体瓷片电容。
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