北京电路板贴片在焊接中，由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。推荐使用的常规方法是将浮渣撇去，要是经常进行撇削的hua，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳ding或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的hua，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。zui初发现的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。
电路板贴片公司处理这类封装相当麻烦，要减少工艺后缺陷(如桥接和直立)的出现，焊盘尺寸zui优hua和元件间距是关键。只要设计合理，这些封装可以紧贴着放置，间距可小至150?m。另外，0201器件能贴放到bga和较大的csp下方。图2是在有0.8mm间距的14mm csp组件下面的0201的横截面图。由于这些小型分立元件的尺寸很小，组装设备厂家已计划开发更新的系统与0201相兼容。
电路板贴片印刷机或点胶机上使用：为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时;可以使用甲ben或醋酸yizhi来清洗胶管点胶：在点胶管中加入后塞，可以获得更稳ding的点胶量;推荐的点胶温度为30-35℃;分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
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