● 电 源: ac 380v 50/60hz
● 总功率： max 5800w
● 加热器功率：上部温区800w 下部温区800w ir温区4000w
● 电气选材：松下plc＋松下伺服系统＋10寸真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
● 温度控制：k型热电偶闭环控制
● 定位方式：v型卡槽pcb定位＋激光自动定位
● pcb 尺寸: max 470×500mm min 15×20 mm
● 适用芯片: max 70×70mm min 2×2 mm
● 外形尺寸：l1070×w920×h1500mm(不包括显示支架)
● 测温接口：4个
● 外观颜
全自动视觉bga返修台特点介绍
● 独立三温区控温系统
1 上部加热器一体化设计，陶瓷蜂窝加热器热传导更高效；气源采用压缩空气和氮气，气源自由切换符合返修工艺。
2 下部热风加热器与上部加热器同步运动、电动升降，操作简单使用方便。
3 大尺寸红外加热器采用高性能碳纤维加热器配合微晶面板，使pcb预热均匀。
● 多功能人性化的操作系统
a 采用高清触摸屏人机界面，人性化操作界面，参数修改调用有权限限制，以防误操作；多种操作模式，适合各种场合。
b 贴装头上下采用精密直线运动系统，z轴运动为松下伺服控制系统，运行精度高、无噪声、寿命更长久。
c对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测元器件的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；x、y轴均采用千分尺微调，保证贴装精度。
d 贴装头电动360°旋转，应用灵活。
e 自动喂料装置，贴装时自动吸取元器件，拆取时自动接料。
f pcb板定位采用v字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，确保维修工件的成功率，能适应各种bga封装尺寸的返修;pcb托板左右滑动采用线性导轨，左右滑动平缓、精准。
g 内置三级烟雾净化系统，有效净化助焊剂挥发产生的有害气体。（选配）
● 优越的安全保护功能
bga返修台zm-r7300设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电；温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能；贴装头配置高灵敏感应器，防止压伤元器件，确保避免在任何异常状况下返修pcb及元器件损坏及机器自身损坏。
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