我司主要工艺能力如下：
     1. 层数：1-40层；
     2. 材料：fr4，铝基板, rogers,isola,nelco,arlon等各种高频板材；
     3. 最小线宽/线距：3mil/3mil；
     4. 最小孔径：0.10mm；
     5. 最大铜厚：12oz；
     6. 表面工艺：有/无铅hal、全板镀金、enig、osp、沉锡、沉银、镀硬金
    我司拥有资深的工艺工程师和生产工程师，能够协助贵司的硬件工程师或贵司的客户完成高品质的设计产品。我司所采用的板材、辅料都是货真价实，品质上乘，可供客户进行全程审计。我们还可以根据客户对板材等原料的个性化要求，提供定制服务，品质始终如一，“让每个客户用上放心板”是我们的基本信条。请联系：
            深圳市金晟达电子技术有限公司    雷小珍
             地址：深圳市宝安区福永镇塘尾村桥塘路30号利昇工业园
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