惠东行业领先热处理厂热处理技术应对新工艺新材料的挑战

2018/11/2 3:15:03发布49次查看

惠东行业领先热处理厂热处理技术应对新工艺新材料的挑战
热处理工艺正面临来自高k和其它材料、超浅接合、应变硅、soi，以及不断微缩生产更高效率和更加复杂的器件所带来的挑战。尽管我们在技术开发中尽量避免使用新材料，但是当现有工艺即将达到其物理极限时，我们不得不重新评估选择使用一些新材料。
现在，半导体工业正处在一个新的转折点：掺杂杂质的分布轮廓正在向纳米水平靠近，其分布会严重影响器件性能。这就要求我们能够将杂质扩散和活化程度控制在水平上，包括提高活化程度和减小热预算等要求。

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