最小线宽/线距：3/3mil                           孔径：+/-0.075mm，最小+/-0.05mm；              
板厚孔径比：14：1                                  阻抗控制：常规+/-10%，最小+/-5%；                                  最小孔径：0.15mm（量产0.2mm）                    外形公差：±0.10mm
有孔的焊盘（盘中孔）最小直径：12mil
钻孔到导体的最小间距：6mil                        可靠性测试：　
最小焊环：4mil                                    绝缘电阻：50-250欧姆(常
铜厚：最小：12um,最大：245um;                     线路抗剥强度：≥7.8n/cm
bga焊盘直径：≥8mil                              耐热冲击测试：288℃，10秒/3次
阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm                          孔铜厚度：≥20um
成品板厚：0.2- 6.0mm                                测试电压：50v-500v
阻焊桥宽度：≥0.1mm   
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唐先生
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