铜玻璃烧结封装的优点：
1) 在各种ic元器件的封装中，铜玻璃烧结封装能提供ic芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度;
2) 陶瓷被用做ic芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板;
近年来，铜玻璃烧结封装虽不再是使用数量蕞多的封装方法，但铜玻璃烧结封装仍然是高可靠度需求的封装蕞主要的方法。各种新型的铜玻璃烧结封装材料，如氮化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料也相继地被开发出来以使陶瓷封装能有更优质信号传输、热膨胀特性、热传导与电气特性。
我们知道铜玻璃烧结封装，那 玻璃、陶瓷与金属共封烧结方式是怎么样的吗？科伟特告诉你。
匹配封接：主要是针对磁性金属与中间层玻璃和陶瓷的共封烧结工艺工程。正常的情况是选用膨胀系数比较接近的中间层玻璃与金属，在高温封接后的逐渐冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致，从而减少由于玻璃与金属收缩差而产生的内应力。从烧结封装的工艺而言，温度、时间、气份、氧化层是封接中的四要素，四者相辅相成，绝不可孤立对待，影响玻璃、陶瓷与金属共封烧结结合强度和气密效果。同时为保证封接产品的机械强度和耐高压优越性，越来越多封接产品增加陶瓷和玻璃共封烧结工艺工程，主要是利用玻璃和陶瓷在满足必要条件下，产生的亲合力附着力组成上下层和金属同步封接形成密封绝缘隔层。
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