micctm纳晶氮化铬陶瓷膜, fcva crn氮化铬(低温) fcva h-cr硬铬(低温)
micctm (纳晶陶瓷氮化铬膜)薄膜系列具有硬度高、摩擦系数低、化学性质稳定、表面能低等优点，已广泛应用于各类半导体封装、注塑模具、cd,dvd模具等领域，采用该膜层后，可延长工件使用寿命、增强模具脱模性能降低生产维护成本，大幅提高产能。
根据产品耐温性及价格定位需求，在micctm系列中客户还可选择fcva crn(低温型膜)，以及fcvah-cr(低价型膜)。
性能比较
micctm
普通crn
普通h-cr
典型厚度（µm）
2
2~5
~5
亲水角 （度）
~95
70~80
70~80
摩擦系数
0.1~0.2
0.3~0.4
0.5~0.6
临界载荷
好
较好
较好
硬度（gpa）
~20
~15
8~10
micctm 镀膜系列的优点
 表面能低、具有优异的抗黏附性质
 镀膜温度低 <150°c
 超高硬度(~20gpa)
 超强附着力(cl > 80n @ 200um tip)
 低摩擦系数
除micctm 膜层外，采用纳峰独创的fcva复合膜镀膜技术，还可沉积tin, crn, altin 等多元化合物陶瓷膜
显著提高模具性能     绿色环保真空电镀
近年来，在法律法规和市场因素的推动下，半导体封装行业掀起了“”绿色环保”风。
  在半导体模造冲压工艺流程中，将氯、溴等卤族元素含量降低至900ppm成为了 行业新标准，并对传统工艺
   产生不小冲击。尤其是在脱模工艺中，新标准将导致成型原料与模具表面的粘黏，以及频繁的模具维护周期。
  经过多年的研发与实践，micctm非晶陶瓷膜成为业界首选镀膜产品
  传统模具表面处理方式为电镀铬工艺（h-cr），此工艺含有致癌六价铬，而micctm 镀膜工艺采用纯度
   为99.9%以上的铬靶块体材料，是绝对安全环保的，因此素有“真空电镀”的美称。
性能比较
micctm
fcva crn
(真空电镀膜)
fcva h-cr
摩擦系数
0.1~0.2
0.1~0.2
0.2~0.3
硬度（gpa）
~20
~15
8 - 10
最高工作温度（°c）
400
400
400
最高镀膜温度（°c）
150
< 70
150
镀膜颜色
亮银
亮银
金属银
典型厚度 （µm）
2
2~3
2~3
主要应用
注塑模具                                          cd/dvd模具                                    半导体封装模具                                           
耐磨部件                                          表面处理

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