加工定制否	品牌EMERSON/艾默生
型号6ES75455DA000AB0	工作电压220V
输出频率100kHz

8.cpu内核和i/o工作电压
深圳市利飞珍科技有限公司
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从586cpu开始，cpu的工作电压分为内核电压和i/o电压两种，通常cpu的核心电压小于等于i/o电压。其中内核电压的大小是根据cpu的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；i/o电压一般都在1.6~5v。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
6es75455da000ab0 s7-1510/1512 sp cpu dp通信模块 (rs-485 profibus-dp)
6es71944ap000aa0 et200pro cpu 1516pro-2 pn连接模块，3 x m12 and 2 x 7/8"for 2 x profinet
6es75184ap000ab0 cpu 1518-4 pn/dp，4 mb 程序，20 mb 数据；1 ns；集成 x1: 2x pn接口 ,x2: 1x pn接口，x3:1x 1000m以太网，x4: 1x dp接
6es75184ap003ab0 cpu 1518-4 pn/dp odk，4 mb 程序，20 mb 数据；1 ns；集成 x1: 2x pn接口 ,x2: 1x pn接口，x3:1x 1000m以太网，x4: 1x dp 接口; 可c/c++扩展plc功能
6es75173ap000ab0 cpu 1517-3 pn/dp，2 mb 程序，8 mb 数据；2 ns；集成 x1: 2x pn接口 ,x2: 1x pn接口，x3:1x dp 接口
6es75163an010ab0 cpu 1516-3 pn/dp，1 mb 程序，5 mb 数据；10 ns ；集成 x1: 2x pn接口 ,x2: 1x pn接口，x3:1x dp 接口
6es75152am010ab0 cpu 1515-2 pn，500 kb 程序，3 mb 数据；30 ns；集成 x1: 2x pn接口 ,x2: 1x pn接口
6es75131al010ab0 cpu 1513-1 pn，300 kb 程序，1.5 mb 数据；40 ns；集成 2x pn 接口
6es75111ak010ab0 cpu 1511-1 pn，150 kb 程序，1 mb 数据；60 ns；集成 2x pn 接口
6es75121ck000ab0 cpu 1512c-1 pn,  250 kb程序，1 mb数据；48 ns；集成2x pn接口；集成 32 di/32 do, 5 ai/2 ao, 6 hsc@100khz
6es75111ck000ab0 cpu 1511c-1 pn,  175 kb程序，1 mb数据；60 ns；集成2x pn接口；集成 16 di/16 do, 5 ai/2 ao, 6 hsc@100khz
6es75162pn000ab0 cpu 1516pro-2 pn，1mb 程序，5 mb 数据；10 ns；集成 x1: 3x pn接口 ,x2: 1x pn接口
6es75121dk010ab0 cpu 1512sp-1 pn，200kb 程序，1 mb 数据；48 ns；集成 1x pn 接口 (可用et 200sp总线适配器再拓展2个pn 接口)
6es75101dj010ab0 cpu 1510sp-1 pn，100kb 程序，750 kb 数据；72 ns；集成 1x pn 接口(可用et 200sp总线适配器再拓展2个pn 接口)
6es75111tk010ab0 cpu 1511t-1 pn，225 kb 程序，1 mb 数据；60 ns；集成 1x pn 双端接口，支持irt
6es75111uk010ab0 cpu 1511tf-1 pn，225 kb 程序，1 mb 数据；60 ns；集成 1x pn 双端接口，支持irt
6es75152tm010ab0 cpu 1515t-2 pn，750 kb 程序，3 mb 数据；30 ns；集成 1x pn 双端接口，支持irt；1x pn 接口，支持rt
6es75152um010ab0 cpu 1515tf-2 pn，750 kb 程序，3 mb 数据；30 ns；集成 x1: 2x pn接口，支持irt；x2: 1x pn接口，支持rt
6es75173tp000ab0 cpu 1517t-3 pn/dp，3 mb 程序，8 mb 数据；2 ns；集成 x1:2x pn 接口，支持irt；x2:1x pn 接口，支持rt；x3: 1x dp接口
6es75173up000ab0 cpu 1517tf-3 pn/dp，3 mb 程序，8 mb 数据；2 ns；集成 x1:2x pn 接口，支持irt；x2:1x pn 接口，支持rt；x3: 1x dp接口
6es76772aa310eb0 cpu 1515sp pc,4 gb ram,30 gb cfast； 预装32位windows embedded standard 7 e，预装cpu 1505sp v2.1 软件控制器；必须配一个总线适配器。
6es76772aa410fb0 cpu 1515sp pc,4 gb ram,30 gb cfast； 预装64位windows embedded standard 7 p，预装cpu 1505sp v2.1软件控制器；必须配一个总线适配器。
6es76772aa410fk0 cpu 1515sp pc,4 gb ram,30 gb cfast； 预装64位windows embedded standard 7 p，预装cpu 1505sp v2.1软件控制器和wincc advanced runtime v14 sp1(带有128点授权)；必须配一个总线适配器。
6es76772aa410fl0 cpu 1515sp pc,4 gb ram,30gb cfast； 预装64位windows embedded standard 7 p，预装cpu 1505sp v2.1软件控制器和wincc advanced runtime v14 sp1(带有512点授权)；必须配一个总线适配器。
6es76772aa410fm0 cpu 1515sp pc,4 gb ram,30 gb cfast； 预装64位windows embedded standard 7 p，预装cpu 1505sp v2.1软件控制器和wincc advanced runtime v14 sp1(带有2048点授权)；必须配一个总线适配器。
6es76727ac010ya0 cpu 1507s,v 2.1(1个浮点授权), 仅能在simatic ipc上使用
6es78062cd020ya0 s7-1500软件控制器用odk v2.0，使用c/c++扩展s7-1500软件控制器的功能
6es71936ar000aa0 总线适配器ba 2×rj45
9.制造工艺
制造工艺的微米是指ic内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的ic电路设计，意味着在同样大小面积的ic中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。***近官方已经表示有65nm的制造工艺了。

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