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包括封装硅胶在内的发展辅料企业正承受着双重压力的“逼迫”，一方面是封装厂不断地降价要求，另一方面又面临着技术产品升级、人工成本上升等压力，进退维囧。
刚刚过去的2015年，led市场行情一改往日的高速增长态势，虽然市场规模依然保持增长，但是企业的盈利却表现低迷，增量不增利成为不少企业躲不过去的“魔咒”，在中游封装领域表现得尤为突出。
据高工产研led研究所(ggii)调研统计数据显示，2015年全年中国led主流封装器件价格腰斩，下滑幅度达50%。激烈的竞争及受到大厂持续扩张的压力，2015年，超过五分之一的封装厂选择退出或变相退出。
作为led封装的重要辅料， 胶水等材料占据封装环节成本的比重举足轻重，为了降低led产业链成本，封装企业将胶水等辅料作为企业降低成本的主要途径，封装辅料企业正面临利润空间不断缩减，生存也日渐艰难。
“去年总体胶水市场情况相对低迷，销量增加但价格下跌现象凸显。”杰果新材总经理陈永胜告诉高工led，普通led胶水已经没有降价空间了，一两年前还能在10%-20%区间有一定的降幅，但现在价格已经基本探底，胶水企业几无利润空间。
ggii统计数据显示，2015年中国led封装硅胶市场销量达1500吨，同比增长21.4%，产值约11.2亿元，同比下降3.4%。全年胶水价格下跌超过20%。
从封装企业的角度来看，随着封装大厂的继续扩产挤压，器件价格的悬崖式跌落，大部分封装企业对成本的控制也提到了蕞高点，对包括胶水在内的辅料企业的降价也日益强烈。
有封装企业负责人就表示，2016年下游照明企业对封装器件的降价要求还继续存在，着也预示着封装厂除了内部挖掘外，对材料成本必须再砍一刀，普通封装硅胶价格下降不可避免。
面对冲击，胶水企业寻找新的利润增长点，向高毛利产品转移势在必行，也有很多胶水企业已经开始在灯丝灯胶、紫外封装胶等细分领域加紧布局。
深圳市信耀科技有限公司一家从事新材料研发、生产和销售的高科技企业，专业产品有户外rgb封装改性树脂，高性能top,cob封装材料，uv转印材料，纳米氧化物粉体，高性能改性coating材料等，产品性能处于国内零先水平。
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信耀 led 封装胶 es-2588
固化前树脂特性（以下为代表值，不是规格值）：
项目 单位 主材（es-2588a） 固化剂（es-2588b）
成分
脂环族环氧树脂
酸酐
颜色
无色透明
无色透明或淡黄色透明推荐
混合比 质量比
100
90
比重（23℃）
g/c?
1.16
1.1
混合后
1.15
粘度（23℃）
mpa.s
4500±100
600±100
2600±100（混合后）
凝胶时间
分钟
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伍先生");$("#tdtel").html("电话： 13083949871");