波峰焊机出现状况分析：避免缺陷：随着目前元器件变得越来越小而pcb越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在pcb离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和pcb一样宽的风刀可以在整个pcb宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，手机贴片治具网，也称为开路，如果助焊剂没有涂在pcb上时就会形成。
波峰焊机出现状况分析：腐蚀；（元器件发绿，焊点发黑）1、铜与flux起化学反应，形成绿色的铜的化合物。2、铅锡与flux起化学反应，手机贴片治具有哪些，形成黑色的铅锡的化合物。3、预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成flux残留多，房山手机贴片治具，4、残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5、用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及时清洗。6、flux活性太强。7、电子元器件与flux中活性物质反应。

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