内蒙古电子元件焊接工艺流程简hua为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于smt生产线的zui前端。零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固ding位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，yi般为高su机和泛用机按照生产需求搭配使用。
电子元件焊接指导红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。由于smt贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以smt贴片红胶要有yiding的使用条件和规范的管理。红胶要有特ding流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变hua，影响特性。红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
电子元件焊接印板翘曲因素为避免印板过度下弯，在再流炉里适当地支撑印板是很重要的。印板翘曲是电路组装中必须注意观察的要素，并应严格进行特微描述。再流周期中由热引起的bga或基板的翘曲会导致焊料空穴，并把大量残留应力留在焊料连接上，造成早期故障。采用莫尔条纹投影影像系统很容易描述这类翘曲，该系统可以在线或脱机操作，用于描述预处理封装和印板翘曲的特微。
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