浙江花园电子科技有限公司您介绍smt中影响焊锡膏的要素：
1、焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。江苏贴片加工。
2、焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大，黏度降低。
浙江花园电子科技有限公司同您分享smt技术的特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
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