苏州佳士华贸易有限公司长期供日本千住锡膏(m705-grn360-k2-v / m705-grn360-k2 / m705-grn360-l60c / m705-plg-32-11) ； 千住无卤锡膏(m705-shf / s70g-hf) ;美国阿尔法锡膏( om310/om338 /om325/om338pt/om338pt/om338t45/om340/om340uv/om350/ws619/ws819/ws820/cvp520 /om5000/om5002/om5100/ol-107e / up78)；美国阿尔法助焊剂(rf800\rf800t\rf800t3\rf800ns\ef2210\ef3215\ef6100\ef6100p\ef6100r\ef6000\ef8000\ef8000gl\ef9301\ef10000\ef12000\nr330\nr205\nr310b\nr310h\ws856\ws857\ws859\ws9132\260f\260hf\265hf\310s\320a\3355-11\3355hb\3355vf\550ht\615\ls500a\sls23f\sls10w\sls25f\sls56f\sls27f\sls60\sls65\sls65c\sls65h) ；阿尔法清洗剂（2110\926\2002d\2007\2444\autoclean40\bc-2200\bc-2400\bc-3300\sc7525\sc-30\sm110\sm110e\sm440\2001p\2003\e-2001\e-2001a\e-2001ws\e2001sc\ec-15\ec-7r\sc-10\sc-10e\）；阿尔法助焊膏（up78\lr725\om338\om340\7lv\9lv）;阿尔法稀释剂（rf800add\373add\425\3355-11add\）tamura锡膏(tlf-204-111/tlf-204-93/tlf-204-19a/tlf-204-85/tlf-204-49/tlf-204-mds/rma-010-fp)； tamura无卤锡膏（tlf-204-nh）；日本koki锡膏（s3x48-m406-3系列/ s3x58 -m406-3/s3x58-m650-3/s3x48-m650-3/s3x58-650/s3x58-650-3/s3x58-kv40/s3x58-m405 /s3x58-m405-2系列/s3x58-m406d/s3x58-m406系列/se4-m953/se48-m600-3c/se48-m955/se48-1000-3/se48-m9555lv/se58-m405l-2/se48-m954-2)；日本阿米特almit锡膏 （lfm-48w tm-hp / lfm-48w tm-ts / lfm-48w tm/lfm-48wnh(d)/ssna-sj.s;kester锡膏（909hps/em918ap/ em923ap）；减摩锡膏（np303-cqs-1/np303-cqs-2/np303-gm755/np303-gm855-gk/np303-ld155-gq/np303-mf155-gq/np303-cqs-1h）；日本富士红胶(fuji sealglue)(ne8800k / ne8800t / ne3000s / 200gr、40gr、30gr、20gr)； 德国乐泰红胶(3611 / 3609) ；德国贺利氏黄胶（pd955py /pd945m）;德邦胶水；优耐特胶水；贝迪标签；艾利不干胶标签；国产助焊剂和清洗剂。 如有需要了解产品或取得相关资料请垂询
乐泰含铅免洗锡膏cr32
typel no clean solder pastes
multicore cr32 hasbeen formulated as a modest residuelevel product for printing and reflow in air. cr32 solderpastesoffer excellent open time and soldering activity with pale post-soldering residues.
•non-corrosive residues – eliminates theneed forcleaning
•enhanced activity to dealwith poor componentsolderability
•excellentresistance to solderballing
•widereflow processwindowfor tin/lead and lead-freesoldering processes
•suitable for fine pitch,stencil printingapplications
•excellent slumpresistance
•good tack performance and open time
•probetestable residues with reduced false failures
•rol0 toansi/j-std-004
编号 合金配比
有铅 tin－lead sn62 sn63 63s4 sn62 pb36 ag2 sn63 pb37 独有防立碑配方
无铅lead－free 96sc（sac387）97sc（sac305）96s 88sib sn95.5 ag3.8 cu0.7 sn96.5 ag3.0 cu0.5 sn96.5 ag3.5 sn88 ag3.5 in8 bi0.5
(2) 助焊剂介质信号
有铅 tin－lead rp15 cr32 cr37 mp100 mp200 mp218
无铅 lead－free lf300 lf310 lf318 lf320 lf328
(3)锡粉尺寸代码
编号 尺寸分布 ipc编号
ags adpacpdap 25－45微米 15－38微米20－38微米20－38微米 3号粉 近于4号粉近于4号粉4号粉
有铅焊锡膏 产品 应用 产品 合金 湿强度(g./m2) 印刷速度(毫米/秒） 活性分类(ipc)
cr32 通用型，闪亮点，适用于消费类电子产品，提供防bga空洞配方 63s4 sn62 sn63 1.2 25-150 rolo
cr37 通用型，闪亮点，适用于消费类电子产品，适用于osp焊接 sn62 sn63 1.3-1.4 25-150 rol1
rp15 较高活性，特别适用于osp焊接，提供防bga空洞配方 63s4 sn62 sn63 1.4-1.6 25-150 rol1
mp100 卓越印刷性能，特别适用于手机用户等密集装配产品 sn62 sn63 1.2-1.4 20-200 rolo
mp200 适用于细间距和0201元件等较高要求应用，可高速印刷，光亮焊点 63s4 sn62 sn63 1.1 20-200 rolo
mp218 通用型，印刷精度高适合通孔回流，回流窗口宽，焊点光滑，光亮，无色残留，适合飞针测试 63s4 sn62 sn63 1.6 20-200 rolo
无铅焊锡膏 产品 应用 合金 湿强度(g./m2) 印刷速度(毫米/秒） 回流曲线 活性分类(ipc)
lf300 印刷性极佳，特别适合于手机等密集型元件，小型pcb无铅回流及高速印刷的应用 96sc 97sc 1.3 20-150 线性 rolo
lf310 通用型，操作窗口宽，抗潮性强，适合各种尺寸复杂元件类型的pcb无铅回流 96sc 97sc 1.5 25-100 线性.平台均可 rolo
lf320 卓越的低温回流能力（229度）即可，操作窗口宽，适合各种尺寸复杂元件类型的pcb无铅回流 96sc 97sc 1.3 20-150 线性.平台均可 rolo
lf318 印刷精度高，适合通孔回流，回流窗口宽，焊点光滑，光亮，无色残留，适合飞针测试 96sc 97sc 2.0 20-150 线性.平台均可 rolo
lf328 印刷性极佳，卓越的防空洞能力，非常适合手机掌上电脑等密集型元件无铅回流及高速印刷的应用 96sc 97sc 2.4 20-150 线性.平台均可 rolo
水洗焊锡膏 产品 应用 合金 湿强度(g./m2) 印刷速度(毫米/秒） 活性分类(ipc)
ws 200 高性能水洗型焊锡膏，离子水易清洗，无需皂化 sn62 sn63 0.8 20-100 roh1
ws 300 专为无铅设计的水洗型焊锡膏，印刷及回流特性佳，易清洗 96sc 97sc 0.9 25-150 roh1
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李林雄
18936092951
苏州新区馨泰花苑商业房6幢1A室
