产品介绍  
 
深圳市托普科实业有限公司提供：
   
    西门子siplace tx——顺应时代潮流，为零不良率而生，高速高精度贴装，满足个性化需求。
   高精度、高性能贴片机 
贴装设备的标杆，占地面积小，w*l(1m*2.3m)，高精度贴装，精度可达25 µm @ 3 sigma的精度，高速度贴装，
可达78000chp，可高速贴装新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。
      双悬臂和单悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 siplace speedstar 贴装头始终可以提供高性能 和*精度的贴装。与siplace multistar 和 siplace twinstar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。
siplace tx 贴装模块利用 siplace software suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效 的大批量生产，不停线产品切换以及当前*进的生产理念。
siplace tx的优势： 占地面积小，仅2.3平方米，高速贴装，速度可达78000cph
贴装精度高，贴装精度达：25 µm @ 3 sigma
siplace tx可保持长期保持高速度和高精度贴装，设备稳定性高
全球唯一一款能按需切换的贴装头，可自由切换收集贴装、拾取贴装和混合贴装模式
强大的软件功能，满足客户生产需要
标准双轨传送系统，可同步传送或异步传送，非常灵活易用
*进的飞达供料系统，无供料料带供料飞达，智能供料器，在界引起轰动
高分辨率成像系统，保障工艺*化
siplace tx参数：
机器特性
siplace tx1
siplace tx2
 siplace tx2i
悬臂数量
1
2
2
贴装性能
 
 
 
ipc 速度
32,500 cph
65,000 cph
67,000 cph
siplace 基准评测
37,500 cph
75,500 cph
78,000 cph
理论速度
50,200 cph
100,500 cph
103,800 cph
机器尺寸
 
 
 
长 x 宽 x 高
1.0 x 2.3 x 1.45* m
1.0 x 2.3 x 1.45* m
1.0 x 2.2 x 1.45* m
贴装头特性
siplace speedstar 
siplace multistar
siplace twinstar
元器件范围
0201 (公制) - 6 x 6 mm   
01005 - 50 x 40 mm         
0201 - 55 x 45 mm        
贴装精度
± 30μm / 3σ
± 40 μm / 3σ (c&p)          
± 22 μm / 3σ                 
 
± 25 μm / 3σ with hpf**
± 34 μm / 3σ (p&p)
 
角度精度
± 0.5° / 3σ
± 0.4° / 3σ (c&p)
± 0.05° / 3σ
 
 
± 0.2° / 3σ (p&p)
 
*元器件高度
4 mm
11.5 mm
25 mm
贴装压力
1.3 - 4.5 n
1.0 - 10 n
1.0 - 15 n
传送带性
 
 
 
传送带类型
柔性双轨传送
传送带模式
异步、同步、独立贴装
pcb格式
柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
 
在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
pcb厚度
0.3 mm - 4.5 mm
pcb重量
* 2.0 kg
元器件供应
 
 
*传送带插槽
80 个 8 毫米 x 供料器位
供料器模块类型
siplace 智能编带料供料器、siplace 线性浸蘸供料器、siplace 点胶供料器、siplace jtf-m
 
深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下smt设备：
mpm印刷机、koh young spi、easa回流焊
西门子贴片机、fuji富士贴片机、松下贴片机
美陆aoi、vitronics soltec回流焊、非标自动化设备、贴片机出租租赁
等整条smt生产线设备，以及smt零配件、smt配套材料、服务和解决方案。 

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深圳市托普科实业有限公司销售部3852748
朱先生
13510325751
深圳市宝安区福永怀德翠岗第六工业区10栋3楼